| 发明名称 | 电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种适合于无铅焊料的具有高耐软熔性和机械强度的电离放射线交联用PBT树脂粒料。该树脂粒料是含有通过电离放射线而发挥作用的交联剂的电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料，该树脂粒料中的交联剂的含量为每100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂含1～25重量份，该交联剂中未反应交联剂的比例为75重量％以上。 | ||
| 申请公布号 | CN101151301A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680010048.4 | 申请日期 | 2006.03.09 |
| 申请人 | 三菱工程塑料株式会社 | 发明人 | 田尻敏之 |
| 分类号 | C08J3/20(2006.01) | 主分类号 | C08J3/20(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 邸万杰 |
| 主权项 | 1.一种电离放射线交联用聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂粒料，含有通过电离放射线而发挥作用的交联剂，其特征在于：该树脂粒料中的交联剂的含有率为每100重量份聚对苯二甲酸丁二醇酯树脂含有1～25重量份，该交联剂中的未反应交联剂的比例为75重量％以上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都 | ||