处理机

摘要

本发明提供了一种处理机，其包括：腔室，在该腔室中，容纳在测试盘中的待测试的封装芯片连接至测试板的插槽；交换单元，将测试盘与腔室进行交换；传送单元，将容纳有待测试的封装芯片的测试盘从交换单元传送至腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从腔室传送至交换单元；拾取器，将测试后的封装芯片从停留在交换单元中的测试盘取出，并将待测试的封装芯片放入停留在交换单元中的测试盘中；以及插入单元，该插入单元包括：推动器，推动测试盘以将待测试的封装芯片连接至测试板的插槽中；推动器驱动单元，驱动推动器；传感器，检测由推动器向测试盘施加的压力的大小；以及控制器，控制推动器驱动单元，以使得推动器向测试盘施加适当大小的压力。

主权项

1.一种处理机，包括：腔室，在所述腔室中，容纳在测试盘中的待测试的封装芯片连接至测试板的插槽；交换单元，将所述测试盘与所述腔室进行交换；传送单元，将容纳有所述待测试的封装芯片的所述测试盘从所述交换单元传送至所述腔室，并将容纳有测试后的封装芯片的测试盘从所述腔室传送至所述交换单元；拾取器，将所述测试后的封装芯片从停留在所述交换单元中的所述测试盘取出，并将所述待测试的封装芯片放入停留在所述交换单元中的所述测试盘中；以及连接单元，其包括：推动器，推动所述测试盘，以将所述待测试的封装芯片连接至所述测试板的所述插槽中；推动器驱动单元，驱动所述推动器；传感器，检测由所述推动器向所述测试盘施加的压力的大小；以及控制器，控制所述推动器驱动单元，以使得所述推动器向所述测试盘施加适当大小的压力。