发明名称 |
整合式散热方法、系统及对应散热装置 |
摘要 |
本发明公开了一种整合式散热方法、系统及对应散热装置,通过在电路板上安装的各个芯片上分别装设一散热器,并在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链,对所覆盖的芯片进行散热,其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。本发明的实施可为电路板上安装的芯片提供较佳散热性能,同时不影响电路板的结构设计和器件布局。 |
申请公布号 |
CN101150101A |
申请公布日期 |
2008.03.26 |
申请号 |
CN200710124126.X |
申请日期 |
2007.10.23 |
申请人 |
华为技术有限公司 |
发明人 |
张俊 |
分类号 |
H01L23/367(2006.01);H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H01L23/367(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.一种整合式散热方法,用于为电路板上安装的多个芯片进行散热,其特征在于,该方法包括以下步骤:在每个芯片上分别装设一散热器;在每两相邻散热器之间分别设置连接机构将所述两相邻散热器定位连接在一起而形成散热器级连链,对所覆盖的芯片进行散热,其中发热量大的芯片将通过该散热器级连链将热量传导至链中温度较低的散热器上。 |
地址 |
518129广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 |