电子部件的安装状态检查方法、电子部件的安装状态检查装置以及电子设备的制造方法

摘要

可靠地进行使用各向异性导电膜安装在透明衬底上的电子部件的安装状态的自动的好坏判定。在电子部件的安装状态检查方法中，具备：当隔着各向异性导电膜将电子部件安装在实际透明电极上的情况下，实施强调形成在设置于透明衬底上的电极上的凸状部的微分滤波处理的步骤(S4)；对用微分滤波处理强调的凸状部和预先准备的压痕模型进行图案匹配，将匹配率大于等于设定值的凸状部作为压痕候补抽取的步骤(S5)；当作为压痕候补抽取的凸状部的浓淡值的差大于等于设定值的情况下，将凸状部判定为压痕的步骤(S6，S7)；对判定为压痕的个数进行计数的步骤(S9)；根据作为压痕计数的数是否大于等于设定值来判定电子部件对透明衬底的安装状态的好坏的步骤(S11，S12)。

主权项

1.一种电子部件的安装状态检查方法，其特征在于，具备：从安装有上述电子部件的面的背面一侧将隔着各向异性导电膜安装有电子部件的透明衬底用微分干涉显微镜映出并拍摄的步骤；从所拍摄的图像中，使用预先登录的上述电极的形状检测设置在上述透明衬底上的电极的位置的步骤；实施对形成在上述电极上的凸状部进行强调的微分滤波处理的步骤；对通过上述微分滤波处理来强调的上述凸状部和预先准备的压痕模型进行图案匹配，将匹配率大于等于设定值的上述凸状部作为压痕候补抽取的步骤；当作为压痕候补抽取的上述凸状部的浓淡值之差大于等于设定值的情况下将上述凸状部判定为压痕的步骤；对判定为压痕的个数进行计数的步骤；以及通过作为压痕计数的数是否大于等于设定值来判定上述电子部件对上述透明衬底的安装状态是否良好的步骤。