发明名称 |
硅电容麦克风 |
摘要 |
本实用新型公开了一种硅电容麦克风,包括一个外壳,所述外壳上设有能够透过声音的声孔;一个线路板;所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔;所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路,所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔,所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道;侧面封闭声腔的设置,使MEMS声学芯片后腔的增大不再受线路板的限制,可大大提高MEMS声学芯片的声学性能;并且,这种设计不会增加线路板的厚度,并且降低了生产成本。 |
申请公布号 |
CN201042077Y |
申请公布日期 |
2008.03.26 |
申请号 |
CN200720022587.1 |
申请日期 |
2007.05.26 |
申请人 |
歌尔声学股份有限公司 |
发明人 |
党茂强;王玉良;谷芳辉 |
分类号 |
H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) |
主分类号 |
H04R19/01(2006.01) |
代理机构 |
潍坊正信专利事务所 |
代理人 |
宫克礼 |
主权项 |
1.硅电容麦克风,包括一个外壳,所述外壳上设有能够透过声音的声孔;一个线路板;所述外壳和所述线路板结合成为一个空腔;所述线路板上安装有可以将声音信号转换为电信号的MEMS声学芯片和集成电路,其特征在于:所述线路板上位于所述MEMS声学芯片的侧部设置有独立的封闭声腔,所述封闭声腔和所述MEMS声学芯片的底部之间的线路板基体上设有连通二者的水平声道。 |
地址 |
261031山东省潍坊市高新开发区东方路268号 |