发明名称 可微调式压力开关
摘要 本实用新型公开了一种可微调式压力开关,其结合座体设有容置部、数穿置部及锁合孔,该容置部供容置微调组,数穿置部供穿设数导电铜脚,锁合孔供锁设微调控制体,且该微调控制体与设于结合座体内的微调组底部紧贴,底座体设有插固槽,该底座体设于结合座体下方,其底座体所设插固槽供设置导接铜脚,导接铜脚与结合座体所设导电铜脚相导接,且顶盖体设有流体入口及自由空间,该顶盖体设于结合座体上方,其自由空间供容置弹性薄膜体、数弹片座及弹片体,且底座体及顶盖体间设有外壳体。通过螺锁微调控制体使与其紧贴的微调组向上,以达微调并降低接触不良的目的。
申请公布号 CN201041785Y 申请公布日期 2008.03.26
申请号 CN200620158673.0 申请日期 2006.12.01
申请人 李素云 发明人 李素云
分类号 H01H35/24(2006.01);H01H9/02(2006.01) 主分类号 H01H35/24(2006.01)
代理机构 北京北新智诚知识产权代理有限公司 代理人 赵郁军
主权项 1.一种可微调式压力开关,其特征在于:它包括:一结合座体,该结合座体设有容置部、数穿置部及锁合孔,其容置部供容置微调组,该微调组设有绝缘体、绝缘棒、控制座体、弹性体及底盖体,数穿置部穿设有第一、二、三、四导电铜脚,锁合孔锁设微调控制体,微调控制体与微调组的底盖体底部紧贴;一底座体,该底座体设有数插固槽,且该插固槽插设第一、二导接铜脚,该第一、二导接铜脚设有夹制部,其夹制部与结合座体所设第一、二导电铜脚相夹挚导接,另底座体外径近底缘处套设有止泄体,且底座体设于结合座体下方;一外壳体,该外壳体为中空管状,且底座体设于外壳体的近底缘处;一顶盖体,该顶盖体设有流体入口,该流体入口底缘设有止泄体,且顶盖体的外缘套设有止泄体,顶盖体的内部设有自由空间,该自由空间内设有垫片体、弹性薄膜体及第一、二弹片座,其第一、二弹片座内,分别设有数第一、二弹片体,该顶盖体设于结合座体上方,且该顶盖体盖合卡制于外壳体顶缘处。
地址 台湾省彰化县