| 发明名称 |
褥疮软膏 |
| 摘要 |
褥疮软膏是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成分是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。 |
| 申请公布号 |
CN101147753A |
申请公布日期 |
2008.03.26 |
| 申请号 |
CN200610152921.5 |
申请日期 |
2006.09.20 |
| 申请人 |
李育民 |
发明人 |
李育民 |
| 分类号 |
A61K36/47(2006.01);A61K9/06(2006.01);A61P17/02(2006.01);A61K35/64(2006.01) |
主分类号 |
A61K36/47(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.本发明是提供一种治疗褥疮的中药。它的主要配伍及成份是：巴豆仁50克、蜂蜜25克。取巴豆去壳，除去杂质，用新瓦片将巴豆仁焙焦研细，巴豆和蜂蜜用2比1比例调成膏即得成品。本配伍配制工艺简单，具有杀菌解毒，疗效确切，临床操作方法简便等特点。 |
| 地址 |
030000山西省泽州县下村镇下村村 |
