| 发明名称 | 一种晶片测试卡的过电流保护方法及相应的晶片测试系统 | ||
| 摘要 | 一种晶片测试卡的过电流保护方法及具有过电流保护元件的晶片测试系统。现有的晶片测试系统存在对接点垫短路或其他故障产生的高电流缺乏防护的问题。本发明的晶片测试卡的过电流保护方法包括下列步骤：提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。利用本发明的过电流保护方法和晶片测试系统，可有效防止高电流损毁晶片测试卡，还能快速、清楚地指示故障出现的位置，为后续的检测工作提供了方便。 | ||
| 申请公布号 | CN101149392A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200610116169.9 | 申请日期 | 2006.09.18 |
| 申请人 | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 | 发明人 | 常建光 |
| 分类号 | G01R1/02(2006.01);G01R1/073(2006.01);G01R1/067(2006.01);G01R31/00(2006.01);G01R31/26(2006.01);G01R31/28(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/02(2006.01) |
| 代理机构 | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人 | 王洁 |
| 主权项 | 1.一种晶片测试卡的过电流保护方法，其特征在于，所述的方法包括下列步骤：提供一晶片测试卡，所述测试卡包括数根探针，所述探针的一端通过引线连接至一测试机台；在所述探针和引线之间串联一过电流保护元件；使所述探针的另一端与一待测晶片接触，以进行晶片测试。 | ||
| 地址 | 201203上海市张江路18号 | ||