| 发明名称 | 导电糊及电子零部件 | ||
| 摘要 | 本发明涉及导电糊及使用该导电糊形成的电子零部件。在移动电话等高频电路无线电设备中所使用的电介质叠层滤波器等电子零部件，虽然通过对制作的多个陶瓷粉末成形体的各个成形体涂覆导电糊，接着在叠层了各成形体后，进行同时烧结而制得，但存在由于同时烧结时的陶瓷粉末成形体和导电糊之间的烧结收缩状况的不同而产生内部应力等问题。本发明的导电糊，通过以银粉为主要成分，并使用含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末的导电糊等，从而解决了上述问题。 | ||
| 申请公布号 | CN101151680A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680009923.7 | 申请日期 | 2006.02.15 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社;双信电机株式会社 | 发明人 | 大渕武志;井出良律 |
| 分类号 | H01B1/22(2006.01);H01B1/00(2006.01);H05K3/46(2006.01) | 主分类号 | H01B1/22(2006.01) |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 | 代理人 | 钟晶 |
| 主权项 | 1.一种导电糊，其特征在于：以银粉为主要成分，含有由具有空心构造的一次粒子构成的金属氧化物粉末。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||