| 主权项 |
1.一种封装机,系包含有: 一机体; 一输送装置,系装设于机体上,以供输送包装物; 一胶膜轮组,系装置于机体,并架设于输送装置上 方,以导引胶膜穿过封装机构; 一封装机构,系接续设于胶膜轮组之后,并设置于 输送装置上,包含有相对应之上模座及下模座;又: 该上模座,系设有一固接于机体上方之上壳部,并 于该上壳部内设有一上模仁,并在此上模仁上端接 设有一设于上壳部外侧之动力源,以供带动上模仁 上、下往复作动,复于上模仁底部设有热封元件; 该下模座,系设于上模座下方,乃设有一与上模座 其上壳部相互对应之下壳部,并于此下壳部底侧装 设有一动力源,以供带动下壳部上、下往复作动, 而与上模座之上壳部相对合,又于该下壳部内装设 有一下模仁,该下模仁系与固接于机体上之滑杆相 固设,并使该滑杆穿设下壳部,以供导引下壳部上 、下作动,复在下壳部上端面对应下模仁处形成有 开孔。 2.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该上壳 部内侧上端系设有一与外侧相通之抽风孔,并于该 抽风孔处接设有一真空抽气机。 3.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该下壳 部上端面在位于该开孔周侧处,系设有复数通气槽 ,并于该通气槽内设有通孔,以供与惰气筒相接设 。 4.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该热封 元件底部中央系设有隔热层,而使热封元件仅位于 隔热层侧边释出热源,以对应将胶膜热封于包装物 上。 5.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该上模 仁底部位于热封元件侧边设有切刀,以供切断热封 于包装物之胶膜边缘。 6.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该热封 元件上端系设有滑杆,另于上模仁对应此滑杆处设 有穿孔,以供滑杆活动穿设此上模仁,并与上模仁 相接,复再于该滑杆上置设有缓冲之弹性体。 7.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该下壳 部底部系连设一基台,并在该基台四端处固接有滑 杆,再于机体对应该滑杆处设有导孔,以供滑杆穿 置,以平稳引导下壳部作动。 8.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该胶膜 轮组系相对于封装机构前侧设有复数导杆,以供胶 膜卷绕其上,并导引胶膜输送穿经封装机构,另相 对封装机构后侧则设有一传动杆,该传动杆系与动 力源相接,以带动胶膜之输送卷收。 9.如申请专利范围第1项所述封装机,其中,该输送 装置系包含有一装设于机台二侧内边之链条,并于 二侧链条上固接有复数对应之固定块,而于二相对 固定块间系衔接有一推杆,并使该推杆架设于机体 上部形成之平台上,另于二推杆间乃相距有间隔, 以供包装物置放此间隔中,又使该链条形成一回圈 ,并于该链条转折部处各组装有链轮导引,且令其 一链轮装设有动力源,以带动链条连续回转。 10.如申请专利范围第9项所述封装机,其中,该链条 与固定块间系设有结合片,以与链条及固定块相互 衔接。 11.一种封装机,系包含有: 一机体; 一输送装置,系装设于机体上,以供输送包装物,乃 包含有一装设于机台二侧内边之链条,并于二侧链 条上固接有复数对应之固定块,且于二相对固定块 间系衔接有一推杆,并使该推杆架设于机体上部形 成之平台上,另于二推杆间乃相距有间隔,以供包 装物置放此间隔中,又使该链条形成一回圈,并于 该链条转折部处各组装有链轮导引,且令其一链轮 装设有动力源,以带动链条连续回转; 一胶膜轮组,系装置于机体,并架设于输送装置上 方,以导引胶膜穿过封装机构; 一封装机构,系接续设于胶膜轮组之后,并设置于 输送装置上,乃含有可供对包装物进行热压封膜之 元件。 12.如申请专利范围第11项所述封装机,其中,该封装 机构系包含有相对应之上模座及下模座;又: 该上模座,系设有一固接于机体上方之上壳部,并 于该上壳部内设有一上模仁,并在此上模仁上端接 设有一设于上壳部外侧之动力源,以供带动上模仁 上、下往复作动,复于上模仁底部设有热封元件; 该下模座,系设于上模座下方,乃设有一与上模座 其上壳部相互对应之下壳部,并于此下壳部底侧装 设有一动力源,以供带动下壳部上、下往复作动, 而与上模座之上壳部相对合,又于该下壳部内装设 有一下模仁,该下模仁系与固接于机体上之滑杆相 固设,并使该滑杆穿设下壳部,以供导引下壳部上 、下作动,复在下壳部上端面对应下模仁处形成有 开孔。 13.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该上壳 部内侧上端系设有一与外侧相通之抽风孔,并于该 抽风孔处接设有一真空抽气机。 14.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该下壳 部上端面在位于该开孔周侧处,系设有复数通气槽 ,并于该通气槽内设有通孔,以供与惰气筒相接设 。 15.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该热封 元件底部中央系设有隔热层,而使热封元件仅位于 隔热层侧边释出热源,以对应将胶膜热封于包装物 上。 16.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该上模 仁底部位于热封元件侧边设有切刀,以供切断热封 于包装物之胶膜边缘。 17.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该热封 元件上端系设有滑杆,另于上模仁对应此滑杆处设 有穿孔,以供滑杆活动穿设此上模仁,并与上模仁 相接,复再于该滑杆上置设有缓冲之弹性体。 18.如申请专利范围第12项所述封装机,其中,该下壳 部底部系连设一基台,并在该基台四端处固接有滑 杆,再于机体对应该滑杆处设有导孔,以供滑杆穿 置,以平稳引导下壳部作动。 19.如申请专利范围第11项所述封装机,其中,该胶膜 轮组系相对于封装机构前侧设有复数导杆,以供胶 膜卷绕其上,并导引胶膜输送穿经封装机构,另相 对封装机构后侧则设有一传动杆,该传动杆系与动 力源相接,以带动胶膜之输送卷收。 20.如申请专利范围第11项所述封装机,其中,该链条 与固定块间系设有结合片,以与链条及固定块相互 衔接。 21.一种封装机构,系包含有相对应之上模座及下模 座;其中: 该上模座,系设有一固接于机体上方之上壳部,并 于该上壳部内设有一上模仁,并在此上模仁上端接 设有一设于上壳部外侧之动力源,以供带动上模仁 上、下往复作动,复于上模仁底部设有热封元件; 该下模座,系设于上模座下方,乃设有一与上模座 其上壳部相互对应之下壳部,并于此下壳部底侧装 设有一动力源,以供带动下壳部上、下往复作动, 而与上模座之上壳部相对合,又于该下壳部内装设 有一下模仁,该下模仁系与固接于机体上之滑杆相 固设,并使该滑杆穿设下壳部,以供导引下壳部上 、下作动,复在下壳部上端面对应下模仁处形成有 开孔。 22.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该上 壳部内侧上端系设有一与外侧相通之抽风孔,并于 该抽风孔处接设有一真空抽气机。 23.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该下 壳部上端面在位于该开孔周侧处,系设有复数通气 槽,并于该通气槽内设有通孔,以供与惰气筒相接 设。 24.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该热 封元件底部中央系设有隔热层,而使热封元件仅位 于隔热层侧边释出热源。 25.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该上 模仁底部位于热封元件侧边设有切刀。 26.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该热 封元件上端系设有滑杆,另于上模仁对应此滑杆处 设有穿孔,以供滑杆活动穿设此上模仁,并与上模 仁相接,复再于该滑杆上置设有缓冲之弹性体。 27.如申请专利范围第21项所述封装机构,其中,该下 壳部底部系连设一基台,并在该基台四端处固接有 滑杆,再于机体对应该滑杆处设有导孔,以供滑杆 穿置,以平稳引导下壳部作动。 图式简单说明: 第一图:本创作之立体图 第二图:本创作之后剖视图 第三图:本创作之输送装置局部放大剖视图 第四图:本创作之前剖视图 第五图:本创作之封装机构局部放大立体图 第六图:本创作之使用状态图(一) 第七图:本创作之使用状态图(二) 第八图:本创作之使用状态图(三) 第九图:本创作之使用状态图(四) 第十图:本创作之使用状态图(五) |
