| 主权项 |
1.一种冷却积体电路的方法,包含: 将一具有多数微通道形成于其中之积体电路固定 至予以冷却的一积体电路; 使一冷却流体予以为在该等微通道之一内的一电 渗泵所抽送经该等微通道;及 将该冷却流体经由多数管耦接至外部热交换器。 2.如申请专利范围第1项所述之方法,更包含封装该 冷却用积体电路与该热产生积体电路。 3.如申请专利范围第2项所述之方法,包含将该等管 由该封装体延伸至该外部热交换器,使得热交换器 系与该封装体分隔。 4.如申请专利范围第1项所述之方法,包含形成该冷 却用积体电路与该热产生积体电路的一堆叠。 5.如申请专利范围第4项所述之方法,包含将该堆叠 的边缘密封,除了接通该等微通道的埠之外。 6.如申请专利范围第5项所述之方法,包含设置一流 体入口贮器及一流体出口贮器与该等微通道相通 。 7.如申请专利范围第6项所述之方法,包含在一包含 该堆叠的封装体中形成该等贮器。 8.如申请专利范围第7项所述之方法,包含分隔开在 该封装体中之该等入口及出口贮器。 9.如申请专利范围第8项所述之方法,包含在封装体 外耦接该等入口及出口贮器。 10.一种封装积体电路,包含: 一堆叠,包含一予以冷却的积体电路晶片及一冷却 用积体电路晶片,该冷却用积体电路晶片包含多数 微通道,用以循环冷却流体; 一封装体,收纳该堆叠,该封装体中形成有一入口 流体贮器及一出口流体贮器,以与该等微通道相通 ;及 一外部热交换器,藉由一对冷却流体循环管,安装 在该封装体上。 11.如申请专利范围第10项所述之封装积体电路,包 含第一沟渠,用以包含流体,以由该冷却用积体电 路晶片的外部与该等通道相通。 12.如申请专利范围第11项所述之封装积体电路,包 含第二沟渠,与第一沟渠相隔并靠在该封装体中之 冷却用积体电路晶片。 13.如申请专利范围第12项所述之封装积体电路,其 中该第二沟渠包含流体并与该等微通道作流体相 通。 14.如申请专利范围第10项所述之封装积体电路,其 中该热产生积体电路晶片的边缘被密封。 15.一种封装积体电路结构,包含: 一堆叠,包含一予以冷却的积体电路晶片及一冷却 用积体电路晶片,该冷却用积体电路包含多数微通 道,用以循环一冷却流体; 一封装体,收纳该堆叠,该封装体中形成有入口流 体贮器及出口流体贮器,以与该等微通道相通;及 一外部热交换器,与该出口流体贮器及该入口流体 贮器相通。 16.如申请专利范围第15项所述之结构,其中该等积 体电路晶片的边缘被密封。 17.如申请专利范围第15项所述之结构,其中该堆叠 接触该等流体贮器。 18.如申请专利范围第17项所述之结构,其中该等微 通道与该冷却用积体电路晶片的边缘相通。 19.如申请专利范围第15项所述之结构,其中该外部 热交换器经由一对流体循环管安装在该封装体上, 该等管被安排以将流体循环经该热交换器。 20.如申请专利范围第19项所述之结构,其中该外部 热交换器系与该封装体相隔。 21.如申请专利范围第15项所述之结构,包含在该冷 却用积体电路晶片中之多数电渗泵。 22.如申请专利范围第21项所述之结构,包含一重组 器耦接至前述每一电渗泵。 图式简单说明: 第1图为依据本发明一实施例之操作的示意图; 第2图为在较早制造阶段之本发明实施例的放大剖 面图; 第3图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放大 剖面图; 第4图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放大 剖面图; 第5图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放大 剖面图; 第6图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放大 剖面图; 第7图为依据本发明实施例之顺序制造阶段中沿着 第8图的线7-7所取之放大剖面图; 第8图为依据本发明实施例之示于第8图实施例的 俯视图; 第9图为依据本发明实施例之完成结构的放大剖面 图; 第10图为在制造之早期阶段的重组器示意图; 第11图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放 大剖面图; 第12图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放 大俯视图; 第13图为依据本发明实施例之第12图中之线13-13所 取之剖面图; 第14图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的放 大剖面图; 第15图为依据本发明实施例之顺序制造阶段的第14 图实施例的俯视图; 第16图为依据本发明实施例之第15图中之线16-16所 取之剖面图; 第17图为依据本发明实施例之顺序制造阶段对应 于第16图之剖面图; 第17A图为依据本发明实施例之重组器的侧视图; 第18图为依据本发明实施例之封装系统之示意图; 第19图为依据本发明另一实施例之封装系统之剖 面图; 第20图为依据本发明另一实施例之封装系统之剖 面图; 第21图为依据本发明另一实施例之冷却系统的示 意图; 第22图为本发明另一实施例的示意图; 第23图为本发明另一实施例之示意图; 第24图为由本发明实施例沿着第25图之线24-24所取 之放大剖面图;及 第25图为依据本发明实施例沿着第24图的线25-25所 取之剖面图。 |
