发明名称 热传导性片及其制造方法
摘要 一种热传导性片,系以配合有热传导性填料之丙烯酸系聚合物为主成分者,该片之内层或一面系无溶剂之黏着性弹性体层(1),而该片之上面或下面之至少一面的表层部,系与硬化薄膜层(2)一体化。藉此,可使用单体或低聚物等低分子量物质没有析出之虞的聚合物组成物,而提供一种热传导性高、尺寸安定性良好、柔软、负重特性佳、且不易产生破裂之热传导性片及其制造方法。
申请公布号 TWI295095 申请公布日期 2008.03.21
申请号 TW094131765 申请日期 2005.09.15
申请人 富士高分子工业股份有限公司 发明人 舟桥一
分类号 H01L23/373(2006.01) 主分类号 H01L23/373(2006.01)
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项 1.一种热传导性片,系以配合有热传导性填料之丙 烯酸系聚合物为主成分者;其特征在于, 该片之内层或一面系无溶剂之黏着性弹性体, 选自该片之上面或下面之至少一面的表层部,系与 硬化薄膜层一体化。 2.如申请专利范围第1项之热传导性片,其厚度系于 0.10~10mm之范围内。 3.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,该硬 化薄膜层之厚度系于0.001~0.50mm之范围内。 4.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,构成 该内层或一面之片之黏度,系于1104~3106cP之范围 内。 5.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,该热 传导性片,系对丙烯酸系聚合物100质量份配合有热 传导性填料50~3000质量份者。 6.如申请专利范围第1项之热传导性片,其热传导率 系0.5~5.0W/m.k。 7.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,该热 传导性硬化薄膜层之热传导率系0.20~2.5W/m.k。 8.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,该以 配合有热传导性填料之丙烯酸系聚合物为主成分 之片,其硬化后之硬度以阿斯克(ASKER)C硬度计来计 算为5~95之范围内。 9.如申请专利范围第1项之热传导性片,其中,于该 片之上面与下面之表层部,进一步埋设有片状之补 强材。 10.如申请专利范围第9项之热传导性片,其中,该片 状补强材,系埋设成从表面算起深度超过0mm至1.00 mm之范围,且片之厚度为0.10 ~10.0mm。 11.如申请专利范围第9项之热传导性片,其中,该片 状补强材,系由选自合成纤维与天然纤维中至少1 种纤维所成型之网眼状构造体。 12.一种热传导性片之制造方法,系用以制造以配合 有热传导性填料之丙烯酸系聚合物为主成分之热 传导性片;其特征在于, 于选自上侧离型薄膜与下侧离型薄膜中至少一者 之薄膜表面,将热传导性之硬化薄膜层用材料均匀 地涂布成薄膜状以形成硬化薄膜材料层, 当其中之一薄膜具有该硬化薄膜材料层时,以另一 薄膜做为离型薄膜, 对该上侧薄膜与下侧薄膜之间,供给以配合有热传 导性填料之丙烯酸系聚合物为主成分之片母材,成 形为既定厚度之片, 之后,进行加热、加压后将该上侧薄膜与下侧薄膜 剥下,藉此来制造热传导性片,该热传导性片之内 层或一面为无溶剂之黏着性弹性体、且选自该片 之上面或下面之至少一面的表层部系与硬化薄膜 层一体化。 13.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,该热传导性片之厚度系于0.10~10mm之范围, 该硬化薄膜层之厚度系于0.001~0.50 mm之范围内。 14.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,该构成内层或一面之片之黏度,系于1104~3 106cP之范围内。 15.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,该热传导性片,系对丙烯酸系聚合物100质 量份配合有热传导性填料50~3000质量份者。 16.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,该热传导性片之热传导率系0.5~5.0W/m.k,该 热传导性之硬化薄膜层之热传导率系0.20~2.5W/m.k。 17.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,该以配合有热传导性填料之丙烯酸系聚 合物为主成分之片,其硬化后之硬度以阿斯克(asker )C硬度计来计算为5~95之范围内。 18.如申请专利范围第12项之热传导性片之制造方 法,其中,于该片之上面与下面之表层部,进一步埋 设有片状之补强材。 19.如申请专利范围第18项之热传导性片之制造方 法,其中,该片状补强材,系埋设成自表面算起深度 超过0mm至1.00mm之范围,且片之厚度为0.10~10.0mm。 20.如申请专利范围第18项之热传导性片之制造方 法,其中,该片状补强材,系由选自合成纤维与天然 纤维中至少1种纤维所成型之网眼状构造体。 图式简单说明: 图1A,系显示本发明之热传导性片之一实施例之截 面图,系于无溶剂之黏着性弹性体层之一面形成硬 化薄膜层之例。图1B,系与图1A相同但于两面形成 硬化薄膜层之例。 图2A,系显示本发明之热传导性片之另一实施例之 截面图,系于无溶剂之黏着性弹性体层之表面内侧 埋入片状之补强材,而于该表层形成硬化薄膜层之 例。图2B,系与图2A相同但于两表面形成硬化薄膜 层之例。 图3,系显示本发明之实施例与比较例之热阻値测 定方法的俯视图。 图4,系与图3相同但为侧面截面图。
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