| 主权项 |
1.一种在模塑半导体器件之前增强模塑胶和半导 体器件之间粘着的方法,该半导体器件包含有贴附 于一引线框上的半导体晶片,该方法包括以下步骤 : 使用一聚合物底漆涂覆该半导体器件使得在该聚 合物底漆与该半导体器件之间构成复杂的接合, 再模塑该半导体器件使得该聚合物底漆与该模塑 胶构成化学接合以增强粘着。 2.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该半导体 器件包括有形成于半导体晶片和引线框之间的导 线连接;而该涂覆步骤也包括:在模塑之前使用该 聚合物底漆涂覆该导线连接的步骤。 3.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该聚合物 底漆包含有:含氮的聚合物。 4.如申请专利范围第3项所述的方法,其中该含氮的 聚合物选自下列组群,该组群包括:改性三聚胺 酚醛树脂,丙烯酸共聚物和苯并咪唑共聚物。 5.如申请专利范围第4项所述的方法,其中该酚醛树 脂通过多官能酚和醛的反应来产生。 6.如申请专利范围第5项所述的方法,其中该多官能 酚选自下列组群,该组群包括:酚,甲酚,双酚A,双酚F ,双酚S和脂肪链酚。 7.如申请专利范围第1项所述的方法,该聚合物底漆 包含有溶液,该溶液由一个多个溶解于溶剂中的聚 合物所构成。 8.如申请专利范围第7项所述的方法,其中该溶液包 含的聚合物重量为0.01%到50%。 9.如申请专利范围第8项所述的方法,其中该溶液包 含的聚合物重量为1.0%到10%。 10.如申请专利范围第7项所述的方法,该聚合物包 括改性三聚胺酚醛树脂,该溶剂包括水和醇类。 11.如申请专利范围第10项所述的方法,该醇类选自 下列组群,该组群包括:甲醇,乙醇,丙醇和丁醇。 12.如申请专利范围第7项所述的方法,该聚合物包 含有丙烯酸共聚物,该溶剂选自下列组群,该组群 包括:醇类,乙醚,酯,酮,链烷和环烷。 13.如申请专利范围第7项所述的方法,该聚合物包 含有苯并咪唑共聚物,该溶剂选自下列组群,该组 群包括:二甲基甲胺和N-甲基咯烷酮。 14.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该聚合 物底漆包含有聚合物胶乳。 15.如申请专利范围第1项所述的方法,该方法还包 含有下述步骤:在使用该聚合物底漆涂覆该半导体 器件以前,使用等离子体清洗该半导体器件。 16.如申请专利范围第1项所述的方法,该方法还包 含有下述步骤: 在使用该聚合物底漆涂覆该半导体器件的步骤之 后,在60-260℃之间的温度下烘烤该半导体器件1-30 分钟。 17.如申请专利范围第16项所述的方法,其中该半导 体器件是在160-210℃之间的温度下被烘烤。 18.如申请专利范围第16项所述的方法,其中该半导 体器件被烘烤3-5分钟。 19.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该聚合 物涂覆的厚度是在10nm-0.1mm之间。 20.如申请专利范围第1项所述的方法,其中该聚合 物涂覆的厚度是在300nm-30m之间。 21.一种半导体封装件,其是根据申请专利范围第1 项所述的方法进行处理。 图式简单说明: 图1所示为导线接合后引线框元件的俯视图; 图2所示为根据本发明的较佳实施例的包含有应用 聚合物底漆的封装处理的总图。 |
