| 主权项 |
1.一种黏着膜,用以将一半导体元件黏着在一被黏 着体上,包括: 一耐热膜;以及 形成在该耐热膜的单面或两面上的黏着剂层, 其中该黏着剂层含有树脂A与树脂B,且具有连续相- 分散相结构,其中该树脂A的玻璃转换温度(Tg)低于 该树脂B,该树脂A为连续相,且该树脂B为分散相。 2.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A与该树脂B之一为聚醯胺亚醯胺、聚醯胺、芳香 族聚酯、聚、聚醚,或是含前述2或更多种聚 合物的混合树脂。 3.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A与该树脂B各自为聚醯胺亚醯胺、聚醯胺、芳香 族聚酯、聚、聚醚,或是前述2或更多种聚合 物的混合树脂。 4.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A与该树脂B二者中至少有一为聚醯胺亚醯胺、聚 醯胺,或是聚醯胺亚醯胺与聚醯胺的混合树脂。 5.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A为聚醯胺亚醯胺、聚醯胺,或是二者的混合树脂 。 6.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A系由一单体组成物聚合而得,该单体组成物含有10 wt%~80wt%的具有矽酮结构的单体。 7.如申请专利范围第6项所述之黏着膜,其中该树脂 B系由另一单体组成物聚合而得,该另一单体组成 物不含具矽酮结构的单体,或是含有0wt%以上、10wt% 以下的具有矽酮结构的单体。 8.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该树脂 A的玻璃转换温度大于等于30℃且小于200℃,且该树 脂B的玻璃转换温度为200℃~400℃。 9.如申请专利范围第8项所述之黏着膜,其中该树脂 A与该树脂B二者间的玻璃转换温度差异为20℃~300 ℃。 10.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该黏 着剂层在150℃或更高温下的弹性储存模数为3MPa~10 GPa。 11.如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其中该黏 着剂层更含有一耦合剂。 12.如申请专利范围第11项所述之黏着膜,其中该耦 合剂包括一矽烷耦合剂。 13.一种具黏着膜的导线架,包括: 一导线架;以及 如申请专利范围第1项所述之黏着膜,其系贴附于 该导线架上。 14.一种半导体装置,其具有以申请专利范围第1项 所述之黏着膜黏合一导线架与一半导体元件所得 之结构。 图式简单说明: 图1为本发明实施例之黏着膜的剖面图,其中(a)、(b )分别为耐热膜的两面、单面上有黏着剂层的实施 例。 图2为使用本发明之黏着膜的半导体装置的实施例 的剖面图。 图3为本发明实例2之黏着剂层的外观照片。 图4为实例2之黏着剂层的黏弹性变化曲线图。 图5为实例3之黏着剂层的外观照片。 图6为实例7及8之黏着剂层的黏弹性变化曲线图。 图7显示实例7之黏着剂层的热机械分析(TMA)结果。 图8为实例8之黏着剂层的剖面的SEM照片。 |
