| 主权项 |
1.一种薄膜覆晶封装之多层电路卷带结构,其上表 面系定义有一覆晶接合区,该多层电路卷带结构系 包含: 一第一介电层; 复数个第一层引脚,其系形成于该第一介电层上; 一第二介电层,其系形成于该第一介电层上并覆盖 该些第一层引脚; 复数个第二层引脚,其系形成于该第二介电层上且 与该些第一层引脚为电性隔离;及 一防焊层,其系形成于该第二介电层上并覆盖该些 第二层引脚; 其中,该些第一层引脚与该些第二层引脚各具有复 数个对应之第一凸块接合端与第二凸块接合端,其 系形成于该覆晶接合区内且显露于该防焊层之外 。 2.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装之多 层电路卷带结构,其中该些第一凸块接合端与该些 第二凸块接合端系为条状且均具有突出于该防焊 层之高度。 3.如申请专利范围第1项所述之薄膜覆晶封装之多 层电路卷带结构,其中该些第一层引脚与该些第二 层引脚各具有复数个第一外接合端与第二外接合 端,其系显露于该防焊层之外。 4.一种薄膜覆晶封装构造,包含: 一多层电路卷带结构,其上表面系定义有一覆晶接 合区; 一晶片,其系具有复数个凸块并接合至该覆晶接合 区;以及 一封胶体,其系形成于该多层电路卷带结构与该晶 片之间; 其中,该多层电路卷带结构系包含: 一第一介电层; 复数个第一层引脚,其系形成于该第一介电层上; 一第二介电层,其系形成于该第一介电层上并覆盖 该些第一层引脚; 复数个第二层引脚,其系形成于该第二介电层上且 与该些第一层引脚为电性隔离;及 一防焊层,其系形成于该第二介电层上并覆盖该些 第二层引脚; 其中,该些第一层引脚与该些第二层引脚各具有复 数个对应之第一凸块接合端与第二凸块接合端,其 系形成于该覆晶接合区内且显露于该防焊层之外 。 5.如申请专利范围第4项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该些第一凸块接合端与该些第二凸块接合端 系为条状且均具有突出于该防焊层之高度。 6.如申请专利范围第4项所述之薄膜覆晶封装构造, 其中该些第一层引脚与该些第二层引脚各具有复 数个第一外接合端与第二外接合端,其系显露于该 防焊层之外。 图式简单说明: 第1图:习知薄膜覆晶封装构造之截面示意图。 第2图:习知薄膜覆晶封装构造之电路卷带结构之 截面示意图。 第3图:习知薄膜覆晶封装构造之电路卷带结构与 晶片结合之透视示意图。 第4图:依据本发明之一较佳实施例,一种薄膜覆晶 封装构造之多层电路卷带结构之截面示意图。 第5图:依据本发明之一较佳实施例,该多层电路卷 带结构与一晶片结合之透视示意图。 第6图:依据本发明之一较佳实施例,一种薄膜覆晶 封装构造使用该多层电路卷带结构之截面示意图 。 |
