| 主权项 |
1.一种印刷基板之制造方法,其特征在于包含有: 开孔步骤,对在绝缘材料上张贴有铜箔之基材,首 先设置多个通孔用之穿通孔; 导电性被膜形成步骤,在该穿通孔内进行导电化处 理; 被覆显像硬化步骤,以感光性乾膜覆盖该基材之外 表面,使该感光性乾膜显像和硬化成为抗电镀膜( plating resist); 镀铜步骤,利用此种方式溶解除去该感光性乾膜而 形成开口,对该开口处的该穿通孔内和该穿通孔之 开口周围进行镀铜; 金属保护被膜形成步骤,以金属保护被膜覆盖该镀 铜; 剥离步骤,除去该感光性乾膜; 电路形成步骤,利用该铜箔形成电路图案;和 后处理步骤,进行覆盖处理用来保护该电路图案。 2.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中 在该被覆显像硬化步骤,该感光性乾膜覆盖在两面 张贴有铜之积层板所构成之该基材的外表面之一 面,且在该镀铜步骤,至少在该穿通孔内和该穿通 孔之该一面之开口周围实施电镀铜;且 在该镀铜步骤和该金属保护被膜形成步骤之间,施 加遮罩步骤,以遮罩层覆盖该基材之外表面的相反 面,并在该金属保护被膜形成步骤之后,与该剥离 步骤同时实施除去该遮罩层之除去步骤。 3.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中 对两面张贴有铜之积层板所构成之该基材的外表 面之两面,顺序地实施该被覆显像硬化步骤,且在 该镀铜步骤,对该穿通孔内和该穿通孔之两面之开 口周围电镀铜。 4.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中该基材之绝缘材料成为具备有柔软性之膜状,该 印刷基板由软性(flexible)印刷基板构成。 5.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中该基材之绝缘材料成为硬质材料,该印刷基板由 硬质印刷基板构成。 6.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中,该金属保护被膜形成步骤中,该金属保护被膜 由镀镍金、镀焊料、镀锡、镀银、或镀镍形成;且 该金属保护被膜用来保护该镀铜,使其不会受到该 电路形成步骤之蚀刻,和作为该后处理步骤之覆盖 处理的前处理之软蚀刻所影响。 7.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中 在该电路形成步骤,以该感光性抗蚀剂膜覆盖该基 材,使用电路遮罩,在使该感光性抗蚀剂膜曝光,硬 化和显像之后,对该基材之铜箔进行蚀刻,并且剥 离残留之该感光性抗蚀剂膜,用来形成该电路图案 。 8.如申请专利范围第1项之印刷基板之制造方法,其 中该后处理步骤之覆盖处理的内容为形成该电路 图案之保护被膜,具体而言在前处理之软蚀刻后, 选择性地,或并用地实施覆盖膜之黏贴或形成,和 抗焊剂之印刷或形成。 图式简单说明: 图1是有关于本发明之印刷基板之制造方法,用以 说明实施发明用之最佳形态,为将其第1例之主要 部份扩大之正面之剖面说明图。其中,(1)图表示所 准备之基材,(2)图表示开孔步骤,(3)图表示导电性 被膜形成步骤,(4)图表示软蚀刻步骤,(5)图表示被 覆步骤,(6)图表示显像步骤。 图2用以说明实施该发明用之最佳形态,为将第1例 之主要部份扩大之正面之剖面说明图。其中,(1)图 表示曝光步骤,(2)图表示剥离步骤,(3)图表示镀铜 步骤,(4)图表示遮罩步骤。 图3用以说明实施该发明用之最佳形态,(1)图、(2) 图、(3)图是将第1例之主要部份扩大之正面之剖面 说明图。其中,(1)图表示金属保护被膜形成步骤,(2 )图表示剥离除去步骤,(3)图表示印刷基板。(4)图 是将第2例之主要部份扩大之正面之剖面说明图, 表示印刷基板。 图4是供作说明实施该发明用之最佳形态,将第3例 之主要部份扩大之正面之剖面说明图。其中,(1)图 表示被覆步骤,(2)图表示曝光步骤,(3)图表示剥离 步骤。 图5是供作说明实施该发明用之最佳形态,将第3例 之主要部份扩大之正面之剖面说明图。其中,(1)图 表示镀铜步骤,(2)图表示金属保护被膜形成步骤,(3 )图表示印刷基板。 图6是供作说明实施该发明用之最佳形态,将第4例 之主要部份扩大之正面之剖面说明图。其中,(1)图 表示剥离步骤,(2)图表示镀铜步骤,(3)图表示金属 保护被膜形成步骤,(4)图表示印刷基板。 图7之(1)图、(2)图、(3)图、(4)图供作说明实施该发 明用之最佳形态,表示印刷基板。其中,(1)图是将 其一例之主要部份扩大之平面之说明图。(2)图是 将另一例之主要部份扩大之平面之说明图。(3)图 是表示蚀刻液之滞留状态,将主要部份扩大之正面 之剖面说明图,(4)图是将经过时间后之主要部份扩 大之正面之剖面说明图。 图7之(5)图、(6)图、(7)图、(8)图供说明该种先前技 术例,表示印刷基板。其中,(5)图表示将其一例之 主要部份扩大之平面之说明图,(6)图表示将另一例 之主要部份扩大之平面之说明图。(7)图是表示软 蚀刻液之滞留状态,将主要部份扩大之正面之剖面 说明图,(8)图是将经过时间后之主要部份扩大之正 面之剖面说明图。 图8是供作说明实施该发明用之最佳形态,表示印 刷基板,模式化之平面之概略图。 |
