| 主权项 |
1.一种中空壳体单元之接合方法,包含: (A)提供一第一壳体及一形状与该第一壳体相配合 之第二壳体,该第一壳体周缘形成一第一接合部, 该第二壳体周缘形成一与该第一接合部相对应之 第二接合部; (B)以气相沉积法于该第一接合部与该第二接合部 中的至少一者的一与另一者相对的表面上形成一 接合层;及 (C)使该第一接合部于该第二接合部上来定位该第 一壳体于该第二壳体上,并对该第一接合部、第二 接合部,及该接合层进行加热。 2.依据申请专利范围第1项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该步骤(B)中之气相沉积法是指物理气 相沉积法。 3.依据申请专利范围第2项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该步骤(B)中之物理气相沉积法是指蒸 镀法。 4.依据申请专利范围第2项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该步骤(B)中之物理气相沉积法是指溅 镀法。 5.依据申请专利范围第1项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该第一壳体及该第二壳体的材质为铜 或铝。 6.依据申请专利范围第1项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该步骤(B)中该接合层系被形成于该第 二接合部中面对该第一接合部的表面上。 7.依据申请专利范围第1项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该步骤(C)中,更以一夹治具固定该第一 壳体与该第二壳体。 8.依据申请专利范围第1项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该接合层为金属材质。 9.依据申请专利范围第8项所述之壳体单元之接合 方法,其中,该接合层之金属材质是选自于锡、银 、铜,及上述组合之其中之一者。 10.一种平板式热管之制作方法,包含: (A)提供一为金属材质之中空壳体单元,该壳体单元 具有一第一壳体及一形状与该第一壳体配合来形 成一容置空间之第二壳体,该第一壳体周缘具有一 第一接合部,该第二壳体周缘具有一与该第一接合 部对应之第二接合部,该第一壳体与该第二壳体中 的一者具有一使该容置空间与外界连通的注入部; (B)以气相沉积法于该第一接合部与该第二接合部 中的至少一者的一与另一者相对的表面上形成一 接合层;及 (C)使该第一接合部于该第二接合部上来定位该第 一壳体于该第二壳体上,并对该第一接合部、第二 接合部,及该接合层进行加热。 11.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该步骤(B)中,更将一毛细结构体形 成于该壳体单元之容置空间内。 12.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,在该步骤(C)中定位该第一壳体于 该第二壳体上后更以一夹治具来固定该第一壳体 与该第二壳体。 13.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,更包含一步骤(D)经该注入部充填该工作 液体于该壳体单元内的容置空间。 14.依据申请专利范围第13项所述之平板式热管之 制作方法,更包含一步骤(E)经该注入部抽除该壳体 单元的容置空间内的残存气体。 15.依据申请专利范围第14项所述之平板式热管之 制作方法,更包含一步骤(F),封闭该注入部。 16.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该步骤(B)中之气相沉积法是指物 理气相沉积法。 17.依据申请专利范围第16项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该步骤(B)中之物理气相沉积法是 指蒸镀法。 18.依据申请专利范围第16项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该步骤(B)中之物理气相沉积法是 指溅镀法。 19.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该壳体单元的材质为铜或铝。 20.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该接合层为金属材质。 21.依据申请专利范围第20项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该接合层之金属材质是选自于锡 、银、铜,及上述组合之其中之一者。 22.依据申请专利范围第10项所述之平板式热管之 制作方法,其中,该注入部系一形成于该第一壳体 之贯孔。 图式简单说明: 图1是习知之平板式热管之制作方法之一流程图; 图2是习知之平板式热管之一示意图; 图3是本发明平板式热管之制作方法之较佳实施例 的一流程图; 图4是本较佳实施例之平板式热管之一侧视剖面图 ;及 图5是本较佳实施例之平板式热管之一侧视剖面图 ,说明以一夹治具固定一第一壳体与一第二壳体。 |
