| 主权项 |
1.一种热浸镀金属带之制造方法,其具有如下的步 骤: 将金属带退火的步骤; 使用复数个滚筒藉由弯曲加工对上述金属带施加 表面塑性应变(strain)的步骤; 将上述金属带引入欲浸镀的溶融金属浴内的步骤; 边使上述溶融金属附着于上述金属带边将上述金 属带藉由同步滚筒转换方向后,在上述溶融金属浴 内不接触滚筒而向上述溶融金属浴外拉起的步骤; 及 藉由涂刷工具来调整附着于上述金属带上的上述 溶融金属的附着量的步骤, 而施加上述表面塑性应变的步骤,系由在上述金属 带到达上述同步滚筒处时以残留于上述金属带表 面的表面残留塑性应变量成为0.1%以上的方式施加 表面塑性应变所构成。 2.如申请专利范围第1项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,将上述复数个滚筒中位于最下游侧的滚 筒,配置在与上述同步滚筒接触的上述金属带之面 的相反面侧。 3.如申请专利范围第1项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,藉由位于最下游侧的滚筒,对金属带施加0 .05%以上的表面残留塑性应变量。 4.如申请专利范围第3项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,规定由同步滚筒所施加的金属带的表面 塑性应变量,较藉由位于最下游侧的滚筒所施加的 上述金属带的表面残留塑性应变量小。 5.一种热浸镀金属带之制造方法,其具备如下的步 骤: 将金属带退火的步骤; 使用复数个滚筒藉由弯曲加工对上述金属带施加 表面塑性应变的步骤; 将上述金属带引入欲浸镀的溶融金属浴内的步骤; 边使上述溶融金属附着于上述金属带边将上述金 属带藉由同步滚筒转换方向后,在上述溶融金属浴 内不接触滚筒而向上述溶融金属浴外拉起的步骤; 及 藉由涂刷工具来调整附着于上述金属带上的上述 溶融金属的附着量的步骤, 在涂刷工具的正前方或正后方藉由磁性力以非接 触方式矫正金属带的形状的步骤, 而施加上述表面塑性应变的步骤,系由在上述金属 带到达上述同步滚筒处时以残留于上述金属带表 面的表面残留塑性应变量成为0.1%以上的方式施加 表面塑性应变所构成。 6.如申请专利范围第5项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,将上述复数个滚筒中位于最下游侧的滚 筒,配置在与上述同步滚筒接触的上述金属带之面 的相反面侧。 7.如申请专利范围第5项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,藉由位于最下游侧的滚筒,对金属带施加0 .05%以上的表面残留塑性应变量。 8.如申请专利范围第7项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,规定由同步滚筒所施加的金属带的表面 塑性应变量,较藉由位于最下游侧的滚筒所施加的 上述金属带的表面残留塑性应变量小。 9.如申请专利范围第5项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,上述金属带的温度,在退火时达到尖峰( peak)温度后成为450-650℃的温度区域,藉由弯曲加工 对金属带施加塑性应变。 10.如申请专利范围第9项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,藉由至少1根以上的滚筒进行弯曲加工,使 金属带的表面塑性应变量成为超过0.1 %而低于1.5% 。 11.如申请专利范围第10项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,使用2根以上的滚筒,以使处于最下游测 的滚筒所施加的金属带的表面塑性应变量,较由比 位于上述最下游侧的滚筒上游测的滚筒所施加的 金属带的表面塑性应变量小。 12.如申请专利范围第11项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,规定位于最下游测的滚筒的外径较此 以外的滚筒的外径大。 13.如申请专利范围第5项之热浸镀金属带之制造方 法,其中,于溶融金属浴设置围住金属带的围住构 件,以使在上述围住构件的上部及下部的溶融金属 可以流动。 14.一种热浸镀金属带之制造方法,其具有如下的步 骤: 将金属带退火的步骤; 于上述金属带在退火中将金属带加热至最高温度 后,在引入欲浸镀的溶融金属浴内前,使用至少一 根滚筒藉由弯曲加工施加表面塑性应变的步骤; 将上述金属带引入欲浸镀的溶融金属浴内,附着上 述溶融金属的步骤;及 藉由同步滚筒将上述金属带转换方向后,向上述溶 融金属浴外拉起的步骤, 在上述金属带到达上述同步滚筒处时以残留于上 述金属带表面的表面残留塑性应变成为0.1%以上的 方式施加上述金属带的表面塑性应变。 15.如申请专利范围第14项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,于金属带藉由弯曲加工而施加表面塑 性应变的滚筒中,位于最下游侧的滚筒,配置在溶 融金属浴内与同步滚筒接触的上述金属带之面的 相反面侧。 16.如申请专利范围第15项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,规定由同步滚筒所施加的金属带的表 面塑性应变量,较藉由位于最下游侧的滚筒所施加 的上述金属带的表面残留塑性应变量小。 17.如申请专利范围第15项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,藉由位于最下游侧的滚筒,对金属带施 加0.05 %以上的表面残留塑性应变量。 18.如申请专利范围第17项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,上述金属带的温度,在退火时达到最高 温度后成为450-650℃的温度区域,对金属带施加塑 性应变。 19.一种热浸镀金属带之制造方法,其具有如下的步 骤: 将金属带退火的步骤; 于上述金属带在退火中将金属带加热至最高温度 后,在引入欲浸镀的溶融金属浴内前,使用至少一 根滚筒藉由弯曲加工施加表面塑性应变的步骤; 将上述金属带引入欲浸镀的溶融金属浴内,附着上 述溶融金属的步骤;及 藉由同步滚筒将上述金属带转换方向后,向上述溶 融金属浴外拉起的步骤, 将藉由弯曲加工对于上述金属带施加表面塑性应 变的滚筒中位于最下游侧的滚筒,配置在上述溶融 金属浴中与同步滚筒接触的上述金属带之面的相 反面侧,藉由位于最下游侧的滚筒,对金属带施加0. 05%以上的表面残留塑性应变量。 20.如申请专利范围第19项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,规定由同步滚筒所施加的金属带的表 面塑性应变量,较藉由位于最下游侧的滚筒所施加 的上述金属带的表面残留塑性应变量小。 21.如申请专利范围第19项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,在将650℃以上的金属带施加1.5%以下的 表面塑性应变后,在10秒内移动至同步滚筒处。 22.如申请专利范围第19项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,在将600℃以上而650℃以下的金属带施 加0.35 %以上且1.5%以下的表面塑性应变后,在40秒内 移动至同步滚筒处。 23.如申请专利范围第19项之热浸镀金属带之制造 方法,其中,在将450℃以上而未满600℃的金属带施 加0.3 %以上且1.5%以下的表面塑性应变后,在120秒内 移动至同步滚筒处。 图式简单说明: 图1为显示习知的连续热浸镀金属带制造装置的示 意图。 图2为说明金属带的带宽方向的弯曲产生的说明图 。 图3为说明藉由支持辊的弯曲矫正的说明图。 图4为显示本发明之热浸镀金属带制造装置的一例 的示意图。 图5为显示藉由磁性力以非接触方式矫正金属带的 形状用的形状矫正机构的一例的示意图。 图6为显示应变施加装置的一例的示意图。 图7A-图7D为显示藉由图6之应变施加装置的应变施 加的一例的示意图。 图8为显示图6之应变施加装置的应变施加的另一 例的示意图。 图9为显示同步滚筒的直径与钢带的带宽方向的弯 曲量的关系图。 图10为显示本发明之热浸镀金属带制造装置的另 一例的示意图。 图11为显示本发明之热浸镀金属带制造装置的又 一例的示意图。 图12为显示本发明之热浸镀金属带制造装置的再 一例的示意图。 图13为显示本发明之热浸镀金属带制造装置的再 一例的示意图。 图14为显示应变施加装置之滚筒配置的一例的示 意图。 |
