| 主权项 |
1.一种电镀浴组成物,包括一种或多种锡或锡合金 源,该锡源为有机磺酸亚锡、硫酸亚锡、葡萄糖酸 亚锡、柠檬酸亚锡、乳酸亚锡、卤化亚锡或其混 合物;至少一种界面活性剂,其为醇乙氧酸酯;一种 或多种芳香二醇;以及一种或多种具如下通式之化 合物: HOOCBCOOH (1) 此处B为化学键或-(CH2)n-,以及n为1至4之整数,该化 合物之盐或其酯,此化合物、其盐或酯之含量为15 克/升至55克/升。 2.如申请专利范围第1项之电镀浴组成物,其中,该 醇乙氧酸酯具有链长度C8至C22,以及乙氧化程度为1 至30莫耳/莫耳醇。 3.如申请专利范围第1项之电镀浴组成物,其中,该 组成物之pH系于1至6之范围。 4.如申请专利范围第1项之电镀浴组成物,进一步包 含一种或多种咪唑化合物。 5.如申请专利范围第1项之电镀浴组成物,其中,该 式(1)化合物为丙二酸、戊二酸或其盐。 6.一种电镀复合基板的方法,包含: a)将复合基板接触组成物,该组成物包括一种或多 种锡或锡合金源,该锡源为有机磺酸亚锡、硫酸亚 锡、葡萄糖酸亚锡、柠檬酸亚锡、乳酸亚锡、卤 化亚锡或其混合物;至少一种界面活性剂,其为醇 乙氧酸酯;一种或多种芳香二醇;以及一种或多种 具如下通式之化合物: HOOCBCOOH (1) 此处B为化学键或-(CH2)n-,以及n为1至4之整数,该化 合物之盐或酯,此化合物、其盐或酯之用量为15克/ 升至55克/升;以及 b)产生足量电流选择性沉积锡或锡合金于复合物 基板之金属化部分。 7.如申请专利范围第6项之电镀复合基板的方法,其 中,该复合基板之非金属部分为陶瓷。 8.如申请专利范围第6项之电镀复合基板的方法,其 中,该式(1)化合物为丙二酸、戊二酸或其盐。 9.一种电镀复合基板的方法,包括将导电糊涂覆于 复合基板之卑金属电极;焙烧该导电糊;沉积卑金 属或卑金属合金于经过焙烧之导电糊;以及使用锡 或锡合金组成物于卑金属或卑金属合金沉积锡或 锡合金,该组成物包含一种或多种锡或锡合金源, 该锡源为有机磺酸亚锡、硫酸亚锡、葡萄糖酸亚 锡、柠檬酸亚锡、乳酸亚锡、卤化亚锡或其混合 物;至少一种界面活性剂,其为醇乙氧酸酯;一种或 多种芳香二醇;以及一种或多种具如下通式之化合 物: HOOCBCOOH (1) 此处B为化学键或-(CH2)n-,以及n为1至4之整数,该化 合物之盐或其酯,该化合物、其盐或酯之用量为15 克/升至55克/升。 10.如申请专利范围第9项之电镀复合基板的方法, 其中,该锡或锡合金组成物进一步包含咪唑化合 物。 |
