| 主权项 |
1.一种挠性之聚烯烃系薄膜,其在上面具有至少一 条线及/或图案,其特征为在该线及/或图案中的薄 膜材料实质上具有与薄膜中的其它部分之材料不 同的定向, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 其上之线及/或图案可利用选自于以下之定向处理 来形成:透过有图案的平版遮罩而照射、沿着线做 一化学配置;及/或聚焦的电磁辐射及/或微粒辐射 。 2.如申请专利范围第1项之聚烯烃系薄膜,其中该线 及/或图案线实质上具有与薄膜的其它部分相同之 标准厚度, 其中标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄 膜(或薄膜的特定区域)平均厚度。 3.一种挠性之聚烯烃系薄膜,其在上面具有至少一 条敏感的撕开线及/或撕开图案,其特征为该线及/ 或图案线实质上具有与薄膜的其它部分相同之标 准厚度, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 其上之线及/或图案可利用选自于以下之定向处理 来形成:透过有图案的平版遮罩而照射、沿着线做 一化学配置;及/或聚焦的电磁辐射及/或微粒辐射, 其中标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄 膜(或薄膜的特定区域)平均厚度。 4.如申请专利范围第3项之聚烯烃系薄膜,其中在该 敏感的撕开线及/或图案中之薄膜材料实质上具有 与薄膜中的其它部分之材料不同的定向。 5.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系薄 膜,其中在该线及/或图案中之材料与在薄膜的其 它部分中之材料具有实质上不同的定向,但该线及 /或图案具有实质上与薄膜的其它部分相同之标准 厚度, 其中标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄 膜(或薄膜的特定区域)平均厚度。 6.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系薄 膜,其中该薄膜实质上在至少一个方向上定向。 7.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系薄 膜,其中在该线及/或图案中之材料实质上比薄膜 中的其它部分之材料在程度及/或方向上更定向。 8.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系薄 膜,其包含一聚合材料。 9.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系薄 膜,其包含一热塑性聚合物。 10.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其包含一聚烯烃及/或聚酯。 11.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其包含一聚丙烯。 12.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其于实质上垂直的方向上双轴定向。 13.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其中在上面的线及/或图案可利用定向的化 学及/或辐射处理而形成,且实质上并无从薄膜移 除材料。 14.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其中该线及/或图案可利用喷墨沿着该处印 刷出一合适的材料而形成。 15.如申请专利范围第1至4项中任一项之聚烯烃系 薄膜,其中该线及/或图案利用雷射处理而形成。 16.如申请专利范围第15项之聚烯烃系薄膜,其中该 雷射为具有波长约10.6奈米的CO2雷射。 17.如申请专利范围第15项之聚烯烃系薄膜,其已在 上面印刷。 18.如申请专利范围第16项之聚烯烃系薄膜,其已在 上面印刷。 19.如申请专利范围第17项之聚烯烃系薄膜,其中该 印刷可显示出薄膜沿着至少一条线及/或图案开始 撕开的位置。 20.如申请专利范围第18项之聚烯烃系薄膜,其中该 印刷可显示出薄膜沿着至少一条线及/或图案开始 撕开的位置。 21.如申请专利范围第15项之聚烯烃系薄膜,其中至 少一条线及/或图案延伸到薄膜边缘。 22.如申请专利范围第15项之聚烯烃系薄膜,其具有 一延伸自薄膜边缘的切口及/或一附着在那里的垂 片,以协助在开始撕开时可沿着薄膜中至少一条线 及/或图案撕开。 23.如申请专利范围第15项之聚烯烃系薄膜,其中在 薄膜上至少一条线及/或图案比薄膜的其它部分足 够地弱,以使得可藉由手施加压力而沿着该处开始 撕开。 24.如申请专利范围第16项之聚烯烃系薄膜,其中在 薄膜上至少一条线及/或图案比薄膜的其它部分足 够地弱,以使得可藉由手施加压力而沿着该处开始 撕开。 25.一种在挠性之聚烯烃系薄膜上面产生至少一条 线及/或图案之方法,以使当沿着该处开始撕开时, 该薄膜将实质上沿着该线及/或图案撕开,其特征 为该方法的步骤包括:以定向一薄膜网之手段,制 得欲沿着该处撕开的敏感线及/或图案,而没有由 彼移除明显的材料量,所以该线及/或图案实质上 具有与薄膜的其它部分相同之标准厚度, 沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含非常 小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄膜(或 薄膜的特定区域)平均厚度。 26.一种在挠性之聚烯烃系薄膜上面产生至少一条 线及/或图案之方法,以使沿着该线及/或图案的薄 膜可对进一步处理敏感或抵抗;其特征为该方法的 步骤包括以定向一薄膜网之手段,沿着该线及/或 图案差别地定向材料,所以沿着该处的该材料实质 上具有与薄膜中的其它部分之材料不同的定向(选 择性地更整齐),且该线及/或图案实质上具有与薄 膜的其它部分相同之标准厚度, 沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含非常 小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄膜(或 薄膜的特定区域)平均厚度。 27.一种在挠性之聚烯烃系薄膜上面产生至少一条 线及/或图案之方法,以使当开始沿着该处撕开时, 该薄膜将实质上沿着该线及/或图案撕开;其特征 为该方法的步骤包括: (a)以定向一薄膜网之手段,沿着该线及/或图案差 别地定向材料,所以沿着该处的该材料实质上具有 与薄膜中的其它部分之材料不同的定向(选择性地 更整齐),及/或 (b)以定向一薄膜网之手段,在上面沿着该处形成敏 感的撕开线及/或图案,且没有由彼移除明显量的 材料,所以该线具有实质上与薄膜的其它部分相同 之标准厚度, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄膜(或 薄膜的特定区域)平均厚度。 28.如申请专利范围第27项之方法,其中步骤(a)及(b) 为同步地而非相继地;且步骤(a)之选择性地差别定 向之手段及步骤(b)之撕开敏感性之手段为相同的 手段,所以一个方法可获得二种效应。 29.一种产生可撕开的薄膜之方法,其步骤包括: 在已定向至少一个(较佳地二个)方向之聚烯烃系 薄膜网上定向至少一条经选择的线及/或图案,以 一撕开敏感性手段沿着线及/或图案选择性地改变 (较佳地增加)薄膜定向,但是不会在薄膜的其它部 分;如此该撕开敏感性手段不由彼移除明显的薄膜 量; 在产生的薄膜上面形成一敏感的撕开线及/或图案 ,其沿着该处具有实质上与薄膜的其它部分相同之 标准厚度, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄膜(或 薄膜的特定区域)平均厚度。 30.一种产生可撕开薄膜的方法,其步骤包括: (i)在挠性且实质上未定向的聚烯烃系薄膜网上定 向至少一条经选择的线及/或图案,以一撕开敏感 性手段沿着线及/或图案选择地抑制或实质上防止 薄膜定向,但是不会在薄膜的其它部分;如此该撕 开敏感性手段不由彼移除明显的薄膜量;及 (ii)随后地定向薄膜的其它部分,如此该薄膜沿着 线及/或图案实质上仍然无定向或有较少的定向, 在产生的薄膜上面形成一敏感的撕开线及/或图案 ,其沿着该处具有实质上与薄膜的其它部分相同之 标准厚度, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状), 聚合物分子之定向系利用雷射来改变,且 标准厚度代表从垂直于薄膜表面所测得之薄膜(或 薄膜的特定区域)平均厚度。 31.一种聚烯烃系薄膜,其可根据申请专利范围第25 至30项中任一项之方法而获得及/或可获得, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状),且 聚合物分子之定向系利用雷射来改变。 32.一种封装,其包含至少一种包装在挠性聚烯烃系 薄膜中之物品,而该薄膜为如申请专利范围第1至24 项及/或第31项中任一项之薄膜, 其中沿着该薄膜的边缘实质上为无脊状(或仅包含 非常小的脊状),且 聚合物分子之定向系利用雷射来改变。 33.如申请专利范围第32项之封装,其能利用手指施 加压力沿着该处开始撕开,且实质上沿着该线及/ 或图案打开。 34.如申请专利范围第32项之封装,其中该薄膜已绕 着该物品密封且可在剥除该密封时发生撕开。 35.如申请专利范围第33项之封装,其中该薄膜已绕 着该物品密封且可在剥除该密封时发生撕开。 36.如申请专利范围第32项之封装,其中该薄膜已绕 着该物品加热密封。 37.如申请专利范围第33项之封装,其中该薄膜已绕 着该物品加热密封。 38.如申请专利范围第32项之封装,其中在上面的印 刷可显示出能撕开薄膜以打开封装的起始位置。 39.如申请专利范围第33项之封装,其中在上面的印 刷可显示出能撕开薄膜以打开封装的起始位置。 40.如申请专利范围第32项之封装,其中至少一条敏 感的撕开线及/或图案延伸至封装上的薄膜边缘。 41.如申请专利范围第33项之封装,其中至少一条敏 感的撕开线及/或图案延伸至封装上的薄膜边缘。 42.如申请专利范围第32项之封装,其具有一延伸自 薄膜边缘的切口,以协助在开始撕开时能沿着薄膜 中的敏感撕开线及/或图案撕开。 43.如申请专利范围第33项之封装,其具有一延伸自 薄膜边缘的切口,以协助在开始撕开时能沿着薄膜 中的敏感撕开线及/或图案撕开。 图式简单说明: 第1图为先述技艺具有黏附的撕条之封装薄膜的截 面。 第2图为先述技艺具有敏感的撕开线之封装薄膜的 截面,其在上面具有一脊状及犁沟横截面,此乃使 用先述技艺的雷射切除方法所造成。 第3图为在第2图中阐明的先述技艺薄膜卷,其已卷 绕到一滚筒且会在薄膜表面上显现出一明显的薄 膜脊状。 第4图为本发明之薄膜的一个具体实施例其撕开部 分的TD截面图,其中该撕开线已利用低能量雷射形 成且已从薄膜移除非常些微的材料。 第5图为本发明之薄膜的另一个具体实施例其撕开 部分的TD截面图。 第6图为在第4图中阐明的本发明之薄膜卷,其已卷 绕到一滚筒且在薄膜卷上显示出实质上平坦的外 在表面。 第7图显示出第4图的薄膜片,其已制成香烟盒的外 包装纸且含有一垂片,以使得其容易沿着由二条敏 感的撕开线定出的长条拉扯。 第8图为以第4图之薄膜来外包装之香烟盒的立体 图式。 第9至12图为含撕开敏感线的薄膜之TD截面照片图, 其阐明在本文中之比较例A的先述技艺雷射刻纹薄 膜(第9及10图)与在本文中的实例1之薄膜(第11及12 图)间的差异。 第13图为本发明在PP薄膜中之敏感的撕开线其横截 宽度的强度比率(来自于本文所描述的拉曼光谱) 图,其显示出在线中之PP与在薄膜的其它部分之PP 的定向差异。 |
