发明名称 Kühlkörper für Halbleiterbauelemente od.dgl. Geräte sowie Verfahren zu seiner Herstellung
摘要 Bei einem Kühlkörper für Halbleiterbauelemente o. dgl. Geräte - insbesondere einer Hochleistungskühleinheit aus stranggepresstem Aluminium oder anderem Leichtmetall -, mit in Abstand zueinander an eine Grundplatte (62) angeschlossenen und davon aufragenden Kühlrippen, die jeweils als Hohlprofil mit zwei zueinander parallelen Rippenwänden und diese verbindenden Querstegen ausgebildet sind sowie in Einsatznuten (68) o. dgl. Ausnehmungen der Grundplatte (62) festliegen, weist jede Rippenwand der Kühlrippe ein freies Steckende (80) auf, das in eine Einsatznut (68) der Grundplatte (62) einbringbar ist; die die Einsatznut (68) begrenzenden Leistenanformungen (64, 66) ragen von der Oberfläche (63) der Grundplatte (62) auf und sind von unterschiedlicher Höhe (i<SUB>3</SUB>). Die beiden Steckenden (80) der Kühlrippe sind durch einen angeformten Quersteg (86) verbunden, dessen Abstand (y<SUB>1</SUB>) zur Fußkante des Steckendes (80) kürzer ist als der Abstand (i<SUB>3</SUB>) der Kopffläche einer ihm zugeordneten Leistenanformung (66) der Grundplatte (62) vom Tiefsten (63<SUB>a</SUB>) der Einsatznut (68).
申请公布号 DE102006038980(A1) 申请公布日期 2008.03.13
申请号 DE20061038980 申请日期 2006.08.21
申请人 ALCAN TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG 发明人 BOCK, STEPHAN;BOCK, UWE
分类号 H01L23/467 主分类号 H01L23/467
代理机构 代理人
主权项
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