发明名称 Bildsensor und Verfahren zu seiner Herstellung
摘要 Ein Bildsensor gemäß Ausführungsformen kann ein erstes Substrat mit Fotodiodenzellen, ein zweites Substrat mit einer Logikschaltung sowie Anschlusselektroden umfassen, welche die Fotodiodenzellen mit der Logikschaltung elektrisch verbinden können. In Ausführungsformen kann auf dem ersten Substrat mehr Fläche für Fotodiodenzellen verfügbar sein und Lichtverlust kann verringert werden.
申请公布号 DE102007034305(A1) 申请公布日期 2008.03.13
申请号 DE20071034305 申请日期 2007.07.24
申请人 DONGBU HITEK CO. LTD. 发明人 HAN, JAE WON
分类号 H01L25/16;H01L21/60;H01L27/146;H01L31/0232;H01L31/10;H04N5/335;H04N5/369;H04N5/374 主分类号 H01L25/16
代理机构 代理人
主权项
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