| 摘要 |
<p>Ein Chip mit einer Chipebene umfasst einen Funktionsbereich (103, 105, 111, 115), eine bezüglich der Chipebene vertikale Kontakt-Struktur (13, 15; 119, 121, 123, 163, 173, 175, 183, 192) zum Kontaktieren des Funktionsbereichs (103, 105, 111, 115), die ein leitfähiges Material umfasst, das eine vorbestimmte Länge (L<SUB>13</SUB>, L<SUB>15</SUB>) hat, und eine vertikale Dummykontakt-Struktur (17; 129), die sich vertikal in den Funktionsbereich (103, 105, 111, 115) erstreckt und die ein elektrisch leitfähiges Material und eine Isolationsschicht (17b) aufweist, wobei die Isolationsschicht (17b) so ausgebildet ist, dass ein Stromfluss von einem ob129) zu dem Funktionsbereich (103, 105, 111, 115) unterbunden ist.</p> |
