| 发明名称 | 液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法及其设备。所述黏合方法包括：将液晶模组基板固定于支承台上；利用真空吸附液晶模组基板；驱动热压头横向移动将驱动电路逐个与基板压合。所述黏合设备包括数字程控单元、支承台、热压头及其驱动机构，其中，该热压头可在其驱动机构的驱动下沿横向位移，且支承台上设有真空吸孔。应用本发明的黏合方法及其设备，既能避免因液晶模组基板过大造成的压合时基板变形而导致的错位，提高良品率，又能减少设备内部的液晶模组基板回旋空间，缩小整体体积。 | ||
| 申请公布号 | CN101140362A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710133475.8 | 申请日期 | 2007.09.29 |
| 申请人 | 友达光电（苏州）有限公司 | 发明人 | 付博;陆海江;孙涛 |
| 分类号 | G02F1/13(2006.01);G02F1/133(2006.01);G02F1/1345(2006.01) | 主分类号 | G02F1/13(2006.01) |
| 代理机构 | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人 | 陈忠辉 |
| 主权项 | 1.一种液晶模组基板与驱动电路的黏合方法，包括：将该基板置于支承台上；在该基板的黏合区贴附黏着胶膜；将驱动电路对位贴附于该黏合区；以及驱动热压头将该驱动电路与该基板压合，其特征在于：在压合过程中，所述的热压头横向平移逐个压合该些驱动电路。 | ||
| 地址 | 215021江苏省苏州市工业园区苏虹中路398号 | ||