| 发明名称 | 薄片粘贴装置 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种薄片粘贴装置(10)，它包括支承半导体晶片(W)的工作台(11)和相对于上述半导体晶片(W)挤压薄片的挤压部件(12)。挤压部件(12)由设置成部比外周侧更接近半导体晶片(W)的倾斜面或者曲面形状的挤压面(21)和连设于其外周侧的容许变形部(23)组成。该容许变形部(23)，通过减压差，可使在挤压部件(12)和上部箱(30)之间形成的第二空间内部产生变形。挤压面(21)受容许变形部(23)变形的作用，在使面位置下降的同时，从部向外周侧扩展其挤压力的分布，对薄片(S)施加粘贴压力。 | ||
| 申请公布号 | CN101140855A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710142277.8 | 申请日期 | 2007.09.06 |
| 申请人 | 琳得科株式会社 | 发明人 | 中田干;小林贤治 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01);H01L21/02(2006.01);H01L21/67(2006.01);B65H37/04(2006.01);B32B37/00(2006.01) | 主分类号 | H01L21/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海恩田旭诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 丁国芳 |
| 主权项 | 1.一种薄片粘贴装置，包括支承板状部件的工作台和对沿上述板状部件配置的薄片施加挤压力的挤压部件，其特征在于：上述挤压部件，由设置成中央部比外周侧更接近于上述板状部件的倾斜面或者曲面形状的挤压面和连设于该挤压面外周侧的容许变形部所组成；通过将上述容许变形部相对于初期形状进行变形，从而将上述挤压面接近上述薄片；在此同时，还通过将该挤压面进行变形，使其相对于上述板状部件大致成为平行状态，从而把上述薄片从中央向外周粘贴到板状部件上。 | ||
| 地址 | 日本国东京都板桥区本町23－23 | ||