发明名称 |
多晶硅薄膜及其组件的制备方法 |
摘要 |
本发明涉及多晶硅薄膜的制备及其太阳能电池使用的多晶硅薄膜的组件的形成方法。一种多晶硅薄膜制备方法,其主要特点包括有如下步骤:A.基底清洗;B.多晶硅薄膜制备,将高纯硅作为靶材,当真空室体内压强抽到2×10<SUP>-4</SUP>Pa后,向真空室体充入氩气,真空室体内压强达到0.5~5Pa时,在基底的工件车和真空室体间加200~1000V的偏压,占空比为45~80%;磁场强度300~500Gs,开始磁控溅射镀膜,在基片铝膜表面形成多晶硅薄膜;基片温度为25~30℃,镀膜时,真空室体温度为25~30℃。本发明的优点是,可在常温下直接得到高结晶度的多晶硅薄膜,使得硅衬底薄膜的制备与结晶在真空条件下同步完成,大大降低了多晶硅薄膜大规模制备的成本。其工艺简单,可批量生产。 |
申请公布号 |
CN101140866A |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200710018887.7 |
申请日期 |
2007.10.09 |
申请人 |
兰州大成自动化工程有限公司;兰州交通大学 |
发明人 |
范多旺;王成龙;范多进;令晓明;孔令刚 |
分类号 |
H01L21/203(2006.01);H01L31/18(2006.01);C30B30/04(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/203(2006.01) |
代理机构 |
兰州振华专利代理有限责任公司 |
代理人 |
张真 |
主权项 |
1.一种多晶硅薄膜制备方法,其特征包括有如下步骤:A.基底清洗,在超声清洗机中用清洗液和纯净水的混合液对基底进行表面清洗;B.多晶硅薄膜制备,将高纯硅作为靶材,当真空室体内压强抽到2×10-4Pa后,向真空室体充入氩气,真空室体内压强达到0.5~5Pa时,在安装基底的工件车和真空室体间加200~1000V的偏压,占空比为45~80%;磁场强度300~500Gs;开始磁控溅射镀膜,在基底表面形成多晶硅薄膜;基底温度为25~30℃,镀膜时,真空室体温度为25~30℃。 |
地址 |
730070甘肃省兰州市安宁西路88号 |