| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种可靠性高的半导体装置及其制造方法。半导体装置具有：半导体基板(10)，形成有电极(14)；树脂层(20)，按照避开所述电极(14)的形式形成；连接盘(32)，设在树脂层(20)上；布线(34)，将电极(14)和连接盘(32)电连接；和外部端子(40)，接合在连接盘(32)上。树脂层(20)包括：第1树脂部(22)，避开连接盘(32)对外部端子(40)的接合面(35)的部，并支撑端部；和第2树脂部(24)，与第1树脂部(22)相邻。第1树脂部(22)的弹性系数比第2树脂部(24)低。 | ||
| 申请公布号 | CN101140916A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710166802.X | 申请日期 | 2005.05.24 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 黑泽康则 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01);H01L23/28(2006.01);H01L23/29(2006.01);H01L23/31(2006.01) | 主分类号 | H01L23/485(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其中，半导体基板，其具有集成电路，形成有电极；树脂层，按照避开所述电极的形式被形成在所述半导体基板上；连接盘，其被设置在所述树脂层上；布线，用于将所述电极和所述连接盘电连接；和外部端子，其接合在所述连接盘上；所述树脂层包括：第1树脂部，其避开所述连接盘对所述外部端子的接合面的中央部，并支撑端部；和第2树脂部，其与所述第1树脂部相邻；所述第1树脂部的弹性系数比所述第2树脂部低；所述第1树脂部避开所述连接盘对所述布线的连接部的下方，在围绕所述接合面的所述中央部的周缘部的下方形成；在所述连接盘对所述布线的所述连接部的下方，形成所述第2树脂部的一部分。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||