发明名称 电光装置、电光装置用基板和电子设备
摘要 本发明提供一种可防止导电图形的电蚀,并且可设置即使在使IC等的安装体的整体尺寸减小的情况下,仍可接触检查探头的检查焊区的安装结构体,电光装置,电光装置用基板和电子设备。
申请公布号 CN100374913C 申请公布日期 2008.03.12
申请号 CN200510068387.5 申请日期 2005.05.08
申请人 精工爱普生株式会社 发明人 降旗浩明
分类号 G02F1/13(2006.01);G09F9/30(2006.01) 主分类号 G02F1/13(2006.01)
代理机构 北京市中咨律师事务所 代理人 陈海红;段承恩
主权项 1.一种电光装置用基板,在取正交的2个方向为X方向和Y方向时,在该基板中,通过多个导电图形中的沿Y方向延伸的部分,形成沿X方向排列的多个安装焊区;该基板在多个像素呈矩阵状排列的区域保持电光物质,其特征在于:在该基板上,从下层侧,朝向上层侧,依次形成第1导电层,绝缘层,第2导电层和第3导电层;上述多个导电图形,包括上述安装焊区,检查焊区和引绕部分;在上述安装焊区中,依次叠层有上述第1导电层,上述绝缘层和上述第3导电层,最表层由上述第3导电层形成;在该检查焊区中,在IC或柔性基板的安装区域之外,在与上述安装焊区的形成区域相邻的位置,依次叠层有上述第1导电层,上述绝缘层和上述第3导电层,最表层由上述第3导电层形成;在该引绕部分中,在从上述检查焊区延伸设置的部分,依次叠层有上述第1导电层和上述绝缘层,最表层为上述绝缘层。
地址 日本东京都