| 发明名称 | 具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管封装 | ||
| 摘要 | 本发明揭示一种发光二极管封装，其具有串联耦合的发光单元阵列。发光二极管封装包括封装主体以及安装在封装主体上的发光二极管芯片。发光二极管芯片具有串联耦合的发光单元阵列。由于具有串联耦合的发光单元阵列的发光二极管芯片安装在发光二极管封装上，因此可使用交流电源直接对其进行驱动。 | ||
| 申请公布号 | CN101142692A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200580049042.3 | 申请日期 | 2005.10.26 |
| 申请人 | 首尔半导体株式会社 | 发明人 | 李贞勋;李建宁;金洪山;金大原;崔爀仲 |
| 分类号 | H01L33/00(2006.01) | 主分类号 | H01L33/00(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 左一平 |
| 主权项 | 1.一种发光二极管封装，其包括：封装主体；以及发光二极管芯片，其安装在所述封装主体上且具有串联耦合的发光单元阵列。 | ||
| 地址 | 韩国首尔 | ||