发明名称 |
一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法 |
摘要 |
本发明提供一种在光刻工艺中将一组磁头长形条连接起来的方法,包括步骤:提供具有粘性表面的第一承载板;提供一组磁头长形条,每个磁头长形条具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相对的第二表面,并将所述磁头长形条固定到第一承载板,使第一表面面向粘性表面;提供封装胶并将其填入到磁头长形条的第二表面上及磁头长形条之间的间隙内;提供第二承载板并借助上述封装胶将其粘接到磁头长形条的第二表面;用紫外线照射第一承载板及封装胶,从而使第一承载板脱离磁头长形条,并使封装胶固化而将磁头长形条及第二承载板固定在一起。本发明也揭露了一种磁头制造方法。 |
申请公布号 |
CN101140761A |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200610129184.7 |
申请日期 |
2006.09.06 |
申请人 |
新科实业有限公司 |
发明人 |
李泰文;高咏平 |
分类号 |
G11B5/127(2006.01);G11B5/187(2006.01);G03F7/20(2006.01) |
主分类号 |
G11B5/127(2006.01) |
代理机构 |
广州三环专利代理有限公司 |
代理人 |
郝传鑫 |
主权项 |
1.一种在光刻工艺中将磁头长形条连接起来的方法,包括如下步骤:(1)提供具有粘性表面的第一承载板;(2)提供一组磁头长形条,每个磁头长形条具有用于形成空气承载面的第一表面及与该第一表面相对的第二表面,并将所述磁头长形条固定到第一承载板,使第一表面面向粘性表面;(3)提供封装胶并将其填入到磁头长形条的第二表面上及磁头长形条之间的间隙内;(4)提供第二承载板并借助上述封装胶将其粘接到磁头长形条第二表面;(5)用紫外线照射第一承载板及封装胶,从而使第一承载板脱离磁头长形条,并使封装胶固化而将磁头长形条与第二承载板固定在一起。 |
地址 |
香港新界沙田香港科学园科技大道东六号新科中心 |