发明名称 芯片石蜡块一次成型的模具
摘要 本实用新型提供一种芯片石蜡块一次成型的模具,包括:放置在最下层的固定板(2),所述固定板(2)的正面有直立固定排列的固定针(1),所述固定针(1)排列成阵列;第一活动板(3),所述第一活动板(3)具有通透的排成阵列的小孔(31),所述小孔(31)和所述固定针(1)的位置正好对应,排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(31);透明活动板(4),所述透明活动板(4)具有通透的排成阵列的小孔(41),所述小孔(41)和所述固定针(1)的位置正好对应,排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(41);包埋框(5),所述包埋框(5)可以活动套住所述固定针(1)组成的阵列。
申请公布号 CN201035004Y 申请公布日期 2008.03.12
申请号 CN200720119428.3 申请日期 2007.04.10
申请人 张可浩 发明人 张可浩
分类号 G01N33/48(2006.01);G01N1/28(2006.01);B29C33/00(2006.01);B29C33/44(2006.01);B29C67/20(2006.01);B29K91/00(2006.01) 主分类号 G01N33/48(2006.01)
代理机构 深圳市睿智专利事务所 代理人 王志明
主权项 1.一种芯片石蜡块一次成型的模具,其特征在于,所述模具包括:放置在最下层的固定板(2),所述固定板(2)的正面有直立固定排列的固定针(1),所述固定针(1)排列成阵列;活动放置于固定板(2)上面的第一活动板(3),所述第一活动板(3)具有通透的排成阵列的小孔(31),所述小孔(31)和所述固定针(1)的位置正好对应,排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(31);活动放置于第一活动板(3)上面的透明活动板(4),所述透明活动板(4)具有通透的排成阵列的小孔(41),所述小孔(41)和所述固定针(1)的位置正好对应,排成阵列的所述固定针(1)可以穿过所述小孔(41);包埋框(5),所述包埋框(5)可以活动套住所述固定针(1)组成的阵列。
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