发明名称 |
一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置 |
摘要 |
一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置,其特征在于:包括至少一个导光条,其正面形状为所需的字符形状,具有预先确定的宽度和高度;至少一个侧面由不透明材料制成的光槽,其形状与所述导光条相配,并与所述导光条形成一体;至少一个线路板,其形状与所述光槽相配,放置在所述光槽下面;一系列LED芯片,按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上;又:导光条,光槽与所述线路板构成封闭光腔,其间用掺有散射剂的封装材料封装,将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。本发明用于具有霓虹灯效果的发光标志、广告或艺术品的装置,具有使用效果好、结构简单、价格低、耐用性强、高效率、长寿命、低压供电和不易破碎等优点。 |
申请公布号 |
CN101140721A |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200610030911.4 |
申请日期 |
2006.09.07 |
申请人 |
上海三思电子工程有限公司;上海三思科技发展有限公司 |
发明人 |
陈必寿;周士康;成鑫;张斌;李晟 |
分类号 |
G09F13/00(2006.01) |
主分类号 |
G09F13/00(2006.01) |
代理机构 |
上海专利商标事务所有限公司 |
代理人 |
章蔚强 |
主权项 |
1.一种由LED芯片直接封装具有霓虹灯效果的发光标志装置,其特征在于:包括至少一个导光条,其正面形状为所需的字符形状,具有预先确定的宽度和高度;至少一个侧面由不透明材料制成的光槽,其形状与所述导光条相配,并与所述导光条形成一体;至少一个线路板,其形状与所述光槽相配,放置在所述光槽下面;一系列LED芯片,按一定距离呈线形或带状列阵用固晶压焊方法固定在所述线路板上;所述的导光条,所述的光槽与所述线路板构成封闭光腔,其间用掺有散射剂的封装材料封装,将其安装在整体框架上形成所需的字符形状。 |
地址 |
201100上海市闵行区疏影路1280号 |