| 发明名称 | 硅电容传声器 | ||
| 摘要 | 本发明公开了使用在由树脂形成的壳体主体上形成电镀层的壳体的硅电容传声器。本发明的传声器由如下部分构成：壳体，其由一面开放的筒形的由树脂形成的主体和形成于上述主体上的电镀层构成；以及基板，其安装有MEMS传声器芯片和用于对上述MEMS传声器芯片的电信号进行处理的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且形成有用于与上述壳体接合的连接图形，利用导电性粘合剂将上述壳体和上述连接图形接合。另外，壳体可以是圆筒形或方筒形，上述电镀层可以形成于主体内部或整个面，也可以在上述主体的开放面端部沿着内周面形成台阶。 | ||
| 申请公布号 | CN101141834A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710084803.X | 申请日期 | 2007.02.27 |
| 申请人 | 宝星电子株式会社 | 发明人 | 宋清淡 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01) | 主分类号 | H04R19/01(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 吕俊刚 |
| 主权项 | 1.一种硅电容传声器，其特征在于，所述硅电容传声器包括：壳体，其由一面开放的筒形的由树脂形成的主体和形成于上述主体上的电镀层构成；以及基板，其安装有MEMS传声器芯片和用于对上述MEMS传声器芯片的电信号进行处理的特殊应用型半导体(ASIC)芯片，并且该基板形成有用于与上述壳体接合的连接图形，利用导电性粘合剂将上述壳体和上述连接图形接合。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||