| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，其中具有：在半导体基板(10)上螺旋状地形成导体布线的电感器(1)；以及由沿着电感器(1)的螺旋图形的内周设置的、其一部分被开放的连续导体布线构成的、与接地电位电连接的屏蔽(6a)。 | ||
| 申请公布号 | CN100375283C | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN03815283.5 | 申请日期 | 2003.05.29 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 西川和康;桥诘靖之 |
| 分类号 | H01L27/04(2006.01) | 主分类号 | H01L27/04(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 岳耀锋 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其中具有：在半导体基板上螺旋状地形成导体布线的电感器；以及由沿着上述电感器的螺旋图形的内周设置的、其一部分被开放的连续的环状导体布线构成的、与接地电位电连接的屏蔽。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||