热方面增强的部件基片

摘要

本发明涉及热方面增强的部件基片，并提供了一种IC(集成电路)封装件，其使用导热和导电的突出部来排散热能。IC封装件包括具有管芯焊盘区域的基片，该管芯焊盘区域适于支撑集成电路。多个焊球焊盘设置在基片的第一表面上，且多个传导突出部从管芯焊盘区域向外辐射，且延伸以便覆盖相应的选定的焊球焊盘，以有助于热能从管芯焊盘区域排散到基片和/或印刷线路板。

主权项

1.一种集成电路封装件，其包括：具有第一表面和第二表面的基片；管芯焊盘区域，其具有适于在其上安装集成电路的尺寸；设置在基片的第一表面上位于管芯焊盘区域外部的多个导热和导电的信号元件，多个通路，一个或者多个该通路连接到相关的信号元件上，该一个或者多个通路提供从该基片的该第一表面到该基片的该第二表面的导热性和导电性；以及多个导电和导热的突出部，其从该管芯焊盘区域向外辐射，每个突出部连接到相关的信号元件上，其中，多个该突出部中的每一个将热能从该管芯焊盘区域传导到多个信号元件中的至少一个。