| 发明名称 | 探针卡及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种简化了制造过程并节省能量和材料的探针卡制造方法。提供了一种可以灵活应对端子间距减小、端子布置的变化、端子布置频繁改变的探针卡，以及这种探针卡的制造方法。此外，提供了在不需要为每次液体喷射进行烧结处理的情况下在短时间内形成要成为探针的精细凸块的探针卡制造方法。此外，提供了通过在探针卡与半导体芯片接触时展示出缓冲压力的效果而可以与半导体芯片均匀接触的探针卡，还提供制造该探针卡的方法。包含金属超精细微粒的液体材料通过精细喷墨方法喷射到衬底上并形成精细凸块。 | ||
| 申请公布号 | CN101142487A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200580049139.4 | 申请日期 | 2005.12.09 |
| 申请人 | 独立行政法人产业技术综合研究所 | 发明人 | 村田和广 |
| 分类号 | G01R1/073(2006.01);H01L21/66(2006.01) | 主分类号 | G01R1/073(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 付建军 |
| 主权项 | 1.一种制造探针卡的方法，其包括以下步骤：根据精细喷墨工艺向衬底上喷射含有金属超精细微粒的液体材料；以及在所述衬底上形成精细的凸块。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||