| 发明名称 | 模块板 | ||
| 摘要 | 模块板具有依次层叠第1电路板、第1组合片、第2电路板、第2组合片和第3电路板的结构。在第3电路板上表面的规定区域，将检查用端子配置成矩阵状。在第1和第2电路板上，安装电子部件。通过通道和布线图案，将检查用端子与装在第1和第2电路板上的电子部件电连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101142678A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200680008451.3 | 申请日期 | 2006.03.15 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 高鸟正博;石丸幸宏 |
| 分类号 | H01L25/065(2006.01);H01L25/07(2006.01);H01L25/18(2006.01) | 主分类号 | H01L25/065(2006.01) |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 沈昭坤 |
| 主权项 | 1.一种模块板，其特征在于，包含往上下方向层叠并各自具有布线图案的多块电路板；安装在所述多块电路板中至少1块电路板上，并与所述布线图案电连接的1个或多个电子部件；设置在所述多块电路板中最下部的电路板的下表面，并与所述布线图案电连接的第1端子；以及设置成露出在所述多块电路板中的任一块电路板的上表面，并与所述布线图案电连接的第2端子。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||