发明名称 |
大功率LED照明灯模组 |
摘要 |
本实用新型公开了一种LED照明模块,包括有散热底板、基座、晶片、线路板和透镜,散热底板上设置有插孔,所述的基座固定在插孔中的一部分或全部;线路板的通孔对应于所述的基座,线路板固定在散热底板上;晶片固定于基座的反光碗内。本实用新型特别适合于多个大功率LED的同时应用,能够提供良好的散热效果,制作加工的工艺简单,易批量生产,降低成本,市场容易推广。 |
申请公布号 |
CN201034294Y |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200720006873.9 |
申请日期 |
2007.04.20 |
申请人 |
诸建平 |
发明人 |
诸建平 |
分类号 |
F21V19/00(2006.01);F21V23/00(2006.01);F21V29/00(2006.01);F21V17/00(2006.01);F21Y101/02(2006.01) |
主分类号 |
F21V19/00(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1.大功率LED照明灯模组,包括散热底板、基座、晶片和线路板,其特征在于所述的散热底板上设置有插孔,所述的基座固定在插孔中的一部分或全部;线路板的通孔对应于所述的基座,线路板固定在散热底板上;晶片固定于基座的反光碗内。 |
地址 |
325000浙江省温州市经济技术开发区九龙山路50号 |