| 发明名称 |
Interconnect-embedded metal-insulator-metal capacitor and method of fabricating same. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1143528(B1) |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
| 申请号 |
EP20010101683 |
申请日期 |
2001.01.30 |
| 申请人 |
LSI LOGIC CORPORATION |
发明人 |
ALLMAN, DERRYL J.;FUCHS, KENNETH P. |
| 分类号 |
H01L23/52;H01L29/92;H01L21/02;H01L21/3205;H01L21/768;H01L21/822;H01L27/04 |
主分类号 |
H01L23/52 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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