| 发明名称 | 一种印刷电路板半成品板的检测系统 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板半成品板的检测系统，其涉及一种印刷电路板的检测装置，特别是一种用来检测高速光模块早期加工过程中的印刷电路板半成品板故障的检测装置。其包括光接收和发送单元，以及位于工装板主体上的供电接口；光接收和发送单元通过压接方式与印刷电路板半成品板电连接。本发明的检测系统，内含高速光模块接收和发送光器件功能的子单元，从而取代现有技术中接收和发送光器件的位置，不需要将光器件焊接到模块印刷电路板半成品板上，而是通过压接方式完成与模块印刷电路板半成品板间的电信号交换，从而能找出高速光模块的印刷电路板半成品板的故障，降低返修过程中对模块印刷电路板和光器件的损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101140310A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710003069.X | 申请日期 | 2007.01.31 |
| 申请人 | 中兴通讯股份有限公司 | 发明人 | 任之良 |
| 分类号 | G01R31/02(2006.01);G01R31/01(2006.01) | 主分类号 | G01R31/02(2006.01) |
| 代理机构 | 北京安信方达知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙洪;霍育栋 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板半成品板的检测系统，其特征在于：包括光接收和发送单元，以及位于工装板主体(6)上的供电接口(3)；所述光接收和发送单元通过压接方式与印刷电路板半成品板电连接。 | ||
| 地址 | 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部 | ||