| 发明名称 | 湿法制作金属导线的方法 | ||
| 摘要 | 一种湿法制作金属导线的方法，此方法是先在绝缘基板上形成催化黏合层，然后，以无电电镀方式沉积第一金属层，再使用电镀或无电电镀方式沉积第二金属层。之后，再图案化第二金属层与第一金属层，以形成导线。 | ||
| 申请公布号 | CN101140899A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200610151732.6 | 申请日期 | 2006.09.08 |
| 申请人 | 台湾薄膜电晶体液晶显示器产业协会;中华映管股份有限公司;友达光电股份有限公司;广辉电子股份有限公司;瀚宇彩晶股份有限公司;奇美电子股份有限公司;财团法人工业技术研究院;统宝光电股份有限公司 | 发明人 | 吴健为;梁硕玮;陈琬琪;杨承慈;刘思呈;陈柏求;王敏全;官永佳 |
| 分类号 | H01L21/768(2006.01) | 主分类号 | H01L21/768(2006.01) |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
| 主权项 | 1.一种湿法制作金属导线的方法，包括：在绝缘基板上形成催化黏合层；使用无电电镀方式沉积第一金属层；使用电镀或无电电镀方式沉积第二金属层；以及图案化该第二金属层、该第一金属层与该催化黏合层至少其中之一。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹县 | ||