发明名称 可平铺多层探测器
摘要 本发明公开提供了一种探测器组件(70)。该探测器组件(70)包括:具有顶面和底面的第一探测器层(72),其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74)。此外,探测器组件(70)包括第一互连结构(80),操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92)。探测器组件(70)还包括第二探测器层(76),具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面,其中该第二探测器层(76)包括配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到该底板电子电路(92)的多个第二耦合间隙(78)。
申请公布号 CN101138502A 申请公布日期 2008.03.12
申请号 CN200710149040.2 申请日期 2007.09.07
申请人 通用电气公司 发明人 J·E·特卡奇克;J·D·肖特;J·W·勒布朗;J·W·罗斯
分类号 A61B6/00(2006.01);G01T1/161(2006.01);G01N29/24(2006.01);G03B42/02(2006.01);H05G1/02(2006.01) 主分类号 A61B6/00(2006.01)
代理机构 中国专利代理(香港)有限公司 代理人 张雪梅;王小衡
主权项 1.一种探测器组件(70),包括:具有顶面和底面的第一探测器层(72),其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74);第一互连结构(80),操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92);第二探测器层(76),具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面,其中该第二探测器层(76)包括多个第二耦合间隙(78),该多个第二耦合间隙(78)配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到达该底板电子电路(92);以及第二互连结构(86),操作地耦合到该第二探测器层(76)且配置成有利于将第二组图像数据从该第二探测器层(76)传输到该底板电子电路(92)。
地址 美国纽约州