发明名称 |
可平铺多层探测器 |
摘要 |
本发明公开提供了一种探测器组件(70)。该探测器组件(70)包括:具有顶面和底面的第一探测器层(72),其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74)。此外,探测器组件(70)包括第一互连结构(80),操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92)。探测器组件(70)还包括第二探测器层(76),具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面,其中该第二探测器层(76)包括配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到该底板电子电路(92)的多个第二耦合间隙(78)。 |
申请公布号 |
CN101138502A |
申请公布日期 |
2008.03.12 |
申请号 |
CN200710149040.2 |
申请日期 |
2007.09.07 |
申请人 |
通用电气公司 |
发明人 |
J·E·特卡奇克;J·D·肖特;J·W·勒布朗;J·W·罗斯 |
分类号 |
A61B6/00(2006.01);G01T1/161(2006.01);G01N29/24(2006.01);G03B42/02(2006.01);H05G1/02(2006.01) |
主分类号 |
A61B6/00(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
张雪梅;王小衡 |
主权项 |
1.一种探测器组件(70),包括:具有顶面和底面的第一探测器层(72),其中该第一探测器层(72)包括多个第一耦合间隙(74);第一互连结构(80),操作地耦合到该第一探测器层(72)且配置成有利于将第一组图像数据从该第一探测器层(72)传输到底板电子电路(92);第二探测器层(76),具有顶面和底面且置为相邻于该第一探测器层(72)的底面,其中该第二探测器层(76)包括多个第二耦合间隙(78),该多个第二耦合间隙(78)配置成有利于该第一互连结构(80)从该第一探测器层(72)通过其到达该底板电子电路(92);以及第二互连结构(86),操作地耦合到该第二探测器层(76)且配置成有利于将第二组图像数据从该第二探测器层(76)传输到该底板电子电路(92)。 |
地址 |
美国纽约州 |