| 发明名称 | 在薄膜粘附性方面极优越的晶粒取向性电工硅钢片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及可以用作电力机械和设备软磁材料的晶粒取向性电工硅钢片和双取向性电工硅钢片；涉及在薄膜粘附性方面优越的晶粒取向性电工硅钢片，其特征在于：包含以质量计，2.5至4.5％Si、0.01至0.4％Ti，及每种不超过0.005％的C、N、S和O，并且其余是基本上由铁和不可避免的杂质组成的钢；以及在所述钢片表面上具有包含C与Ti或Ti和Nb、Ta、V、Hf、Zr、Mo、Cr和W中一种或多种的化合物的薄膜；并且涉及一种制造硅钢片的方法。 | ||
| 申请公布号 | CN100374601C | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN03807252.1 | 申请日期 | 2003.03.28 |
| 申请人 | 新日本制铁株式会社 | 发明人 | 本间穗高;广田芳明;近藤泰光;久保祐治;濑沼武秀;中村修一 |
| 分类号 | C22C38/00(2006.01);C21D8/12(2006.01);H01F1/16(2006.01) | 主分类号 | C22C38/00(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 过晓东 |
| 主权项 | 1.一种晶粒取向性电工硅钢片，其特征在于：以质量计包含2.5至4.5％Si、0.01至0.4％Ti、及每种不超过0.005％的C、N、S和O，并且其余由Fe和不可避免的杂质组成；以及在所述钢片表面上具有包含C与Ti的化合物，或Nb、Ta、V、Hf、Zr、Mo、Cr和W中的一种或多种与Ti和C的化合物的薄膜。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||