| 主权项 |
1.一种发光二极体(LED)封装件,包括: LED晶片; 下部结构,具有自该LED晶片向上且向外延伸之下部 镜子,用于将来自该LED晶片之光向上反射同时支撑 该LED晶片,及具有形成在该下部镜子中及该LED晶片 周围之透明密封构件;以及 结合于该下部结构之上部部份之上部结构,用于将 由该下部结构所向上反射之光反射至径横向(radial lateral direction)。 2.如申请专利范围第1项之封装件,其中该上部结构 包括: 反射部件,具有相对于轴线倾斜之反射表面,用于 反射由该下部结构所反射之光于横向;以及 结合于该下部结构之上部部份之支撑件,用于支撑 该反射部件。 3.如申请专利范围第2项之封装件,其中该支撑件包 括结合于该透明密封构件之上部部份之复数个插 梢。 4.如申请专利范围第2项之封装件,其中该支撑件包 括复数个插梢,且该下部结构具有形成在其外周缘 上之用于接收该等插梢之支持物。 5.如申请专利范围第2项之封装件,其中该上部结构 系由高反射率之金属或射出成形模具所制成。 6.如申请专利范围第1项之封装件,其中该上部结构 包括透明构件,具有用于将来自下部部份之光反射 于横向且相对于轴线倾斜之反射表面、及具有用 于将由该反射表面所反射之光射出至该透明构件 外部之射出表面。 7.如申请专利范围第6项之封装件,其中该透明密封 构件系形成为具有平坦上表面且填满该下部镜子 内部,且该上部结构的底部系结合于该透明密封构 件之平坦上表面。 8.如申请专利范围第6项之封装件,其中该透明密封 构件具有上半球形状,使得在该透明密封构件周围 之该下部镜子与该上部结构之底部间留下空的空 间。 9.如申请专利范围第8项之封装件,其中该半球形透 明密封构件具有触变性。 10.如申请专利范围第1项之封装件,其中该下部镜 子系由高反射率之金属或聚合物所制成。 11.一种发光二极体(LED)组装件,包括: LED晶片; 密封该LED晶片且配置成将来自该LED晶片之光向上 放射之下部结构; 用于安置该下部结构之基板;以及 支撑在该基板上之上部结构,以放射状地反射由该 下部结构向上放射之光于横向。 12.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该上部 结构包括: 反射部件,具有相对于轴线倾斜之反射表面,用于 反射由该下部结构所反射之光于横向;以及 结合于该下部结构之上部部份之支撑件,用于支撑 该反射部件。 13.如申请专利范围第12项之LED组装件,其中该支撑 件包括结合于该透明密封构件之上部部份之复数 个插梢。 14.如申请专利范围第13项之LED组装件,其中该等插 梢系藉由干涉配合、接合及焊接之至少一者固定 于该基板。 15.如申请专利范围第13项之LED组装件,进一步包括 数目相当于该等插梢且固定于该基板以接收该等 插梢之支持物。 16.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该上部 结构系以预定的距离与该下部结构隔开。 17.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该上部 结构系由金属或高反射率模具所制成。 18.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该下部 结构包括: 支撑该LED晶片之下部镜子,该下部镜子自该LED晶片 及周围向上延伸以将来自该LED晶片之光向上反射; 以及 形成在该下部镜子内部及该LED晶片的周围之透明 密封部件。 19.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该下部 结构包括: 支撑该LED晶片之底座;以及 设置在该底座上以密封该LED晶片之透明密封部件 。 20.如申请专利范围第11项之LED组装件,其中该基板 为其中安装有该LED组装件之背光单元的反射板。 21.一种发光二极体(LED)组装件,包括: LED晶片; 密封该LED晶片且配置成将来自该LED晶片之光向上 放射之下部结构; 用于安置该下部结构之基板; 以预定的距离与该下部结构隔开且配置在该基板 上之透明板;以及 配置在该透明板之下侧上之上部结构,以放射状地 反射由该下部结构向上放射之光于横向。 22.如申请专利范围第21项之LED组装件,其中该上部 结构具有相对于中心轴倾斜以反射由该下部结构 所反射之光于横向之反射表面,及贴附于该透明板 下侧之平顶表面。 23.如申请专利范围第22项之LED组装件,其中该上部 结构系黏附于该透明板之下侧。 24.如申请专利范围第22项之LED组装件,其中该上部 结构系在该透明板之下侧上射出成型。 25.如申请专利范围第22项之LED组装件,其中该上部 结构系由高反射率模具或金属所制成。 26.如申请专利范围第21项之LED组装件,其中该上部 结构系以预定的距离与该下部结构隔开。 27.如申请专利范围第21项之LED组装件,其中该下部 结构包括: 支撑该LED晶片之下部镜子,该下部镜子自该LED晶片 及周围向上延伸以将来自该LED晶片之光向上反射; 以及 形成本该下部镜子内部及该LED晶片的周围之透明 密封部件。 28.如申请专利范围第21项之LED组装件,其中该下部 结构包括: 支撑该LED晶片之底座;以及 设置在该底座上以密封该LED晶片之透明密封部件 。 29.如申请专利范围第21项之LED组装件,其中该基板 为其中安装有该LED组装件之背光单元的反射板。 图式简单说明: 第1图为相关技术之LED透镜的截面图; 第2图为依据本发明第一实例之LED封装件的分解立 体图; 第3图为说明第2图之LED封装件之结合状态的立体 图; 第4图为沿着第3图之线IV-IV取得的截面图; 第4a图为采用次底座之对应于第4图之LED封装件的 截面图; 第5图为说明第2图之LED封装件之操作的示意截面 图; 第6图为依据本发明第二实例之LED封装件的分解立 体图; 第7图为依据本发明第三实例之LED封装件的截面图 ; 第8图为说明第7图之LED封装件之结合状态的立体 图; 第9图为说明第7图之LED封装件之操作的示意截面 图; 第10图为依据本发明第四实例之LED封装件的截面 图; 第11图为说明第10图之LED封装件之操作的示意截面 图; 第12图为依据本发明第五实例之LED组装件的立体 图; 第13图为第12图所示之LED组装件的前视图; 第14图为第12图所示之LED组装件中之一个的截面图 ; 第15图为图解地说明第12图所示之LED组装件之操作 的截面图; 第16至19图为显示以各种形状彼此囓合之LED组装件 之插梢及屏板的截面图; 第20图为依据本发明第五实例之LED组装件之另一 选择例的立体图; 第21图为依据本发明第六实例之LED组装件的前视 图; 第22图为图解地说明第21图所示之LED组装件之操作 的截面图; 第23图为依据本发明第六实例之LED组装件之另一 选择例的前视图; 第24图为图解地说明第24图所示之LED组装件之操作 的截面图; 第25图为依据本发明第七实例之LED组装件的立体 图; 第26图为第25图所示之LED组装件的前视图;以及 第27图为图解地说明第25图所示之LED组装件之操作 的截面图。 |
