| 主权项 |
1.一种电导复合顶端弹簧探针接触装置,其包括 一外盖,其系包括至少一外盖上片与一外盖下片, 其为不导电材质,其外盖上片与外盖下片在轴向相 对位置上具有一个或一个以上中空之定位孔; 一个或一个以上的电导复合顶端弹簧探针,其系由 一之弹簧线圈与一之金属针组成,弹簧线圈固定于 金属针中间平台以上之区段,并与金属针接触; 该弹簧线圈包括一密合缠绕区段、压缩线圈区段 与线圈底部,该金属针中间有一中间平台,此金属 针中间平台定位于外盖定位孔之较大直径区段; 将该电导复合顶端弹簧探针置于外盖之定位孔中 而限制定位,弹簧线圈与金属针各有一端凸出于定 位孔外,弹簧线圈包含一线圈底部与金属针中间平 台,将该电导复合顶端弹簧探针固定于定位孔内。 2.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,弹簧线圈中的密合缠绕线圈 区段包括一圈或一圈以上的线圈,其相邻的线圈彼 此互相接触,没有任何空隙。 3.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,弹簧线圈中的密合缠绕线圈 区段之顶端凸出于外盖上片定位孔外。 4.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,弹簧线圈中的压缩线圈区段 包括一圈或一圈以上的线圈,其相邻的线圈没有接 触,留有空隙。 5.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,弹簧线圈中的线底部包一圈 或一圈以上的线圈,其线圈缠绕方式不限定为密合 缠绕或一般缠绕,其中至少有一圈的直径大于外盖 上片定位孔内之最小直径。 6.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,金属针包括中间平台、中间 平台以上区段与中间平台以下区段。 7.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,金属针中间平台的直径大于 外盖下片定位孔内之最小直径,也大于弹簧线圈中 线圈底部之最底部一圈之直径。 8.如申请专利范围第6项所述之电导复合顶端弹簧 探针接属装置,其中,金属针中间平台以上区段与 一圈或一圈以上的密合缠绕线圈区段接触。 9.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接属装置,其中,金属针底部端点凸出于外盖 下片定位孔外,在固定于印刷电路板上后,金属针 底部端点与印刷电路板之接触垫接触。 10.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,外盖之定位孔内可容许电导 复合顶端弹簧探针上移动距离等于或大于金属针 底部端点凸出定位孔之长度。 11.如申请专利范围第1项所述之电导复合顶端弹簧 探针接触装置,其中,外盖定位孔之间形成一间距, 该间距有一种相同间距或二种以上不同间距。 12.如申请专利范围第11项所述之电导复合顶端弹 簧探针接触装置,其中,不同金属针的金属针中间 平台,得位于不同位置,随其不同的位置而有不同 的金属针中间平台以上区段之长度以及不同的金 属针中间平台以下区段之长度。 13.如申请专利范围第11项所述之电导复合顶端弹 簧探针接触装置,其中,弹簧线圈之密合缠绕线圈 区段、压缩线圈区段与线圈底部,因金属针中间平 台位置不同而有不同圈数与间距。 图式简单说明: 第一图 系为本创作之剖面示意图 第二图 系为复合顶端弹簧探针之剖面示意图与立 体图。 第三图 系为本创作固定于印刷电路板(PCB)之剖面 示意图。 第四图 系为本创作接触IC之剖面示意图。 第五图 系为本创作接触不同高度锡球IC之剖面示 意图。 第六图 系为本创作接触表面不平整IC之剖面示意 图。 第七图 系为本创作接触切割偏差IC之剖面示意图 。 第八图 系为本创作接触二种以上不同锡球间距IC 之剖面示意图。 |
