发明名称 血液加温降温装置
摘要 一种血液加温降温装置,系在医疗用管的表面设置导电导热的物层,藉由回馈控制系统对流动于管内的液体施予加温或降温。此物层可以是涂覆物,此涂覆物为胶状物涂覆在管体表面经固化所形成,胶状物的主要组成系银物质,其余为添加剂材。此物层可以是包覆物,此包覆物为银制薄膜状的片体,在圈合的二对边设有一闭合件。此物层可以是银制网格薄片状的缠绕物。
申请公布号 TWM328288 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW096210214 申请日期 2007.06.23
申请人 王天政;谢忠佑;董轩政 发明人 王天政;谢忠佑;董轩政
分类号 A61M1/36(2006.01) 主分类号 A61M1/36(2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种血液加温降温装置,包括: 一管体; 一设置在该管体表面具有导电导热的物层,对该管 体流动的液体施予加温或降温;以及 一回馈控制系统,电性连接该物层操作时间或电流 等导电导热系数之温度控制。 2.如申请专利范围第1项所述血液加温降温装置,其 中,该物层为一涂覆物,该涂覆物系一胶状物涂覆 在管体表面经固化所形成,该胶状物主要的组成物 为银或银粉之一,其余为添加剂材。 3.如申请专利范围第1项所述血液加温降温装置,其 中,该物层为一包覆物,该包覆物系银制薄膜状的 片体,在圈合的二对边设有一闭合件。 4.如申请专利范围第1项所述血液加温降温装置,其 中,该物层为一银制网格薄片状的缠绕物。 5.一种血液加温降温装置,包括: 一用于医疗的管体; 一具有导电导热的涂覆物,涂覆在该管体的表面, 对流动在该管体里的液体施予加温或降温;以及 一回馈控制系统,电性连接该物层操作时间或电流 等导电导热系数之温度控制。 6.如申请专利范围第5项所述血液加温降温装置,其 中,该涂覆物系一胶状物固化所形成,该胶状物组 成物为银或银粉之一占70%~90%,其余为添加剂材。 7.一种血液加温降温装置,包括: 一用于医疗的管体; 一具有导电导热的包覆物,该包覆物系银制薄膜状 的片体,包覆在该管体的表面,对流动在该管体里 的液体施予加温或降温;以及 一回馈控制系统,电性连接该物层操作时间或电流 等导电导热系数之温度控制。 8.一种血液加温降温装置,包括: 一用于医疗的管体; 一具有导电导热的缠绕物,该缠绕物系银制网格薄 片状设于管体的表面,对流动在该管体里的液体施 予加温或降温;以及 一回馈控制系统,电性连接该物层操作时间或电流 等导电导热系数之温度控制。 图式简单说明: 第一图系本创作涂覆在输血管的实施例立体示意 图。 第二图系本创作包覆在输血管的实施例立体示意 图。 第三图系本创作缠绕在输血管的实施例立体示意 图。
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