| 主权项 |
1.一种高热导性线路载板制程,包括: 提供一金属核心板; 以多个不同的蚀刻速率在该金属核心板的不同位 置上来蚀刻该金属核心板;以及 分别形成一绝缘层于蚀刻后之该金属核心板的两 面。 2.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,其中蚀刻该金属核心板之步骤包括: 在该金属核心板之两面分别形成图案化之一蚀刻 罩幕,其中每一该些蚀刻罩幕具有多个网孔区域, 而该些网孔区域之一的网孔密度大于该些网孔区 域之另一的网孔密度; 让蚀刻液经由该些蚀刻罩幕之该些网孔区域来蚀 刻该金属核心板,并同时藉由控制该些网孔区域之 网孔密度来控制该金属核心板之蚀刻深度;以及 移除该些蚀刻罩幕自该金属核心板。 3.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,更包括: 分别形成一导电层于该些绝缘层之表面。 4.如申请专利范围第3项所述之高热导性线路载板 制程,更包括: 图案化该些导电层。 5.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板之一第一面在蚀刻之后形 成至少一第一接合垫。 6.如申请专利范围第5项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板之一第一面在蚀刻之后形 成至少一第一金属柱,其一端作为一第一接合垫。 7.如申请专利范围第5项所述之高热导性线路载板 制程,其中该第一接合垫系作为一晶片接合垫、一 覆晶凸块垫或一打线接合垫。 8.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板之一第二面在蚀刻之后形 成至少一第二接合垫。 9.如申请专利范围第8项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板之一第二面在蚀刻之后形 成至少一第二金属柱,其一端作为一第二接合垫。 10.如申请专利范围第8项所述之高热导性线路载板 制程,其中该第二接合垫系作为一电源垫、一接地 垫或一讯号垫。 11.如申请专利范围第3项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板在蚀刻之后形成一第一贯 孔,其穿过该金属核心板,并在该金属核心板之该 第一面及该第二面分别形成该些绝缘层及该些导 电层之后,该金属核心板、该些绝缘层及该些导电 层构成一叠合结构,该制程更包括: 形成一第二贯孔于该叠合结构中,且该第二贯孔系 穿过该叠合结构;以及 形成一导电通道于该第二贯孔中,用以电性连接该 金属核心板与该些导电层所组成族群之其中至少 二层。 12.如申请专利范围第11项所述之高热导性线路载 板制程,其中形成该导电通道之方式采用电镀。 13.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板在蚀刻之后形成一实心金 属柱,其在该金属核心板之该第一面构成一第一接 合垫,且在该金属核心板之该第二面构成一第二接 合垫。 14.如申请专利范围第1项所述之高热导性线路载板 制程,其中该金属核心板之材质系采用铜、铝或不 锈钢。 15.一种高热导性线路载板,包括: 一金属核心板,划分成图案化之一上层部分、图案 化之一下层部分及一中层部分,其相互层叠,且该 中层部分系位于该上层部分及该下层部分之间,而 该上层部分包括至少一第一金属柱,其远离该中层 部分之一端作为一第一接合垫,且该下层部分包括 至少一第二金属柱,其远离该中层部分之一端作为 一第二接合垫; 一第一绝缘层,配置于该中层部分之一面,并与该 上层部分互补;以及 一第二绝缘层,配置于该中层部分之另一面,并与 该下层部分互补。 16.如申请专利范围第15项所述之高热导性线路载 板,更包括: 图案化之一第一导电层,配置于该第一绝缘层之表 面。 17.如申请专利范围第16项所述之高热导性线路载 板,更包括: 图案化之一第二导电层,配置于该第二绝缘层之表 面。 18.如申请专利范围第17项所述之高热导性线路载 板,更包括一导电通道,其贯穿该第一绝缘层、该 中层部分及一第二绝缘层,而电性连接该第一导电 层及该第二导电层,且不电性连接该中层部分。 19.如申请专利范围第17项所述之高热导性线路载 板,更包括一导电通道,其贯穿该第一绝缘层、该 金属核心板及一第二绝缘层,而电性连接该第一导 电层及该第二导电层,且电性连接该中层部分。 20.如申请专利范围第15项所述之高热导性线路载 板,其中该第一接合垫系为一晶片接合垫、一覆晶 凸块垫或一打线接合垫。 21.如申请专利范围第15项所述之高热导性线路载 板,其中该第二接合垫系为一电源垫、一接地垫或 一讯号垫。 22.一种高热导性线路载板,包括: 一金属核心板,划分成图案化之一上层部分、图案 化之一下层部分及一中层部分,其相互层叠,该中 层部分系位于该上层部分及该下层部分之间,该中 层部分包括多个迹线,而该上层部分包括多个第一 金属柱,其分别连接至该些迹线之一面,且该下层 部分包括多个第二金属柱,其分别连接至该些迹线 之另一面; 一第一绝缘层,配置于该中层部分之一面,并与该 上层部分互补,且暴露出该些第一金属柱之远离该 中层部分的一端,其作为多个第一接合垫;以及 一第二绝缘层,配置于该中层部分之另一面,并与 该下层部分互补,且暴露出该些第二金属柱之远离 该中层部分的一端,其作为多个第二接合垫。 23.如申请专利范围第22项所述之高热导性线路载 板,其中该些第一接合垫之一系为一晶片接合垫、 一覆晶凸块垫或一打线接合垫。 24.如申请专利范围第23项所述之高热导性线路载 板,其中该些第二接合垫之一系为一电源垫、一接 地垫或一讯号垫。 图式简单说明: 图1A至图1F绘示依照本发明之一实施例之一种高热 导性线路载板制程。 图2A系为本发明之一实施例之一种高热导性线路 载板的俯视图。 图2B系为图2A之I-I线的剖面图。 图2C系为图2A之高热导性线路载板的仰视图。 图3A系为本发明之另一实施例之一种高热导性线 路载板的立体分解图。 图3B系为图3A之高热导性线路载板于组合后的俯视 图。 图3C系为图3B之II-II线的剖面图。 |
