| 主权项 |
1.一种基板处理装置,其系包含:处理部,其系藉由 处理液对基板进行处理者;及控制部,其系当一边 使用前述处理部之资源一边处理复数批时,在实际 开始处理前决定各资源之使用时序并制定排程者; 其特征在于: 前述控制部制定排程时,基于按照前述处理部之处 理液之使用时间规定处理液寿命之生命时间,考虑 使用前述处理部之资源进行处理液交换之定期液 交换处理、及附带于处理步骤进行处理液交换之 附带液交换处理,在自前一定期液交换处理或前一 附带液交换处理起仅经过生命时间之时点、在前 述处理部之资源配置定期液交换处理,且当伴随附 带液交换处理之特定处理步骤系与前述定期液交 换处理在时间上重复或邻接或接近而配置时,删除 前述定期液交换处理而优先配置前述特定处理步 骤。 2.如请求项1之基板处理装置,其中 前述特定处理步骤系在即将开始处理步骤之前伴 随附带液交换处理。 3.如请求项2之基板处理装置,其中 前述特定处理步骤系紧随处理步骤之后伴随附带 液交换处理。 4.如请求项1至3中任一项之基板处理装置,其中 优先配置之前述特定处理步骤,其附带液交换处理 系自前一附带液交换处理或前一定期液交换处理 起之生命时间内。 5.一种基板处理装置之控制装置,该基板处理装置 系包含藉由处理液对基板进行处理之处理部,且在 前述处理部进行基于按照处理液之使用时间规定 处理液之寿命之生命时间进行处理液交换之定期 液交换处理、及附带于处理步骤进行处理液交换 之附带液交换处理者;前述控制装置之特征在于包 含: 排程部,其系在自前一定期液交换处理或前一附带 液交换处理起仅经过生命时间之时点、在前述处 理部配置定期液交换处理,且当伴随附带液交换处 理之特定处理步骤系与前述定期液交换处理在时 间上重复或邻接或接近而配置时,删除前述定期液 交换处理而优先配置前述特定处理步骤并制定排 程者;及 处理实行指示部,其系基于前述排程部所制定之排 程发出处理指令者。 6.一种基板处理装置,其系包含:乾燥处理部,其系 对基板进行乾燥处理者;及控制部,其系当一边使 用前述乾燥处理部之资源一边处理复数批时,在实 际开始处理前决定各资源之使用时序并制定排程 者; 其特征在于 前述控制部,基于按照前述乾燥处理部之使用时间 藉由处理液进行内部洗净之清洁时间,考虑使用前 述乾燥处理部之资源进行内部洗净处理之定期洗 净处理、及附带于处理步骤进行内部洗净处理之 附带洗净处理,在自前一定期洗净处理或前一附带 洗净处理起仅经过清洁时间之时点、在前述乾燥 处理部之资源配置定期洗净处理,且当伴随附带洗 净处理之特定处理步骤系与前述定期洗净处理在 时间上重复或邻接或接近而配置时,删除前述定期 洗净处理而优先配置前述特定处理步骤。 7.如请求项6之基板处理装置,其中 前述特定处理步骤在即将开始处理步骤之前伴随 附带洗净处理。 8.如请求项6之基板处理装置,其中 前述特定处理步骤在紧随处理步骤之后伴随附带 洗净处理。 9.如请求项6至8中任一项之基板处理装置,其中 优先配置之前述特定处理步骤,其附带洗净处理系 自前一附带洗净处理或前一定期洗净处理起之清 洁时间内。 10.一种基板处理装置之控制装置,该基板处理装置 包含对基板进行乾燥处理之乾燥处理部,且在前述 乾燥处理部进行基于按照前述乾燥处理部之使用 时间藉由处理液进行内部洗净之清洁时间,进行内 部洗净处理之定期洗净处理、及附带于处理步骤 进行内部洗净处理之附带洗净处理; 前述控制装置之特征在于包含: 排程部,其系在自前一定期洗净处理或前一附带洗 净处理起仅经过清洁时间之时点、在前述乾燥处 理部配置定期洗净处理,且当伴随附带洗净处理之 特定处理步骤系与前述定期洗净处理在时间上重 复或邻接或接近而配置时,删除前述定期洗净处理 而优先配置前述特定处理步骤并制定排程者;及 处理实行指示部,其系基于前述排程部所制定之排 程发出处理指令者。 图式简单说明: 图1系显示与实施例相关之基板处理装置之概略构 成之平面图。 图2系显示与实施例相关之基板处理装置之概略构 成之方块图。 图3系显示排程之制定过程之时间图表。 图4系显示排程之制定过程之时间图表。 图5系显示排程之制定过程之时间图表。 图6系显示其他之配置例之时间图表。 图7系显示紧随特定处理步骤之后有附带液交换处 理之情形之配置例之时间图表。 |
