| 主权项 |
1.一种环氧树脂用潜伏性固化剂,其特征在于:其系 含有环氧树脂用固化剂(A)以及被覆该环氧树脂用 固化剂(A)之树脂者, 其中上述环氧树脂用固化剂(A)为胺系固化剂, 而被覆该环氧树脂用固化剂(A)之树脂,含构造(1)介 以一个尿素键结来键结两个之构造,构造(1)为三个 氮原子介以可含有酯构造之直链状或环状的脂肪 族烃基键结于分歧点的构造, 各构造(1)之氮原子之至少一个含于该尿素键结中, 上述被覆环氧树脂用固化剂(A)之树脂之玻璃转移 温度(Tg)为80℃以下。 2.如请求项1之环氧树脂用潜伏性固化剂,其中被覆 环氧树脂用固化剂(A)之树脂进而含有与两个以上 之氮原子键结的芳香族烃基(2), 相对于构造(1)以及该与两个以上之氮原子链结之 芳香族烃基(2)之总量,该与两个以上之氮原子键结 之芳香族烃基(2)之比例为0.5质量%以上95质量%以下 。 3.如请求项2之环氧树脂用潜伏性固化剂,其中相对 于构造(1)以及与两个以上之氮原子键结之芳香族 烃基(2)之总量,该与两个以上之氮原子键结之芳香 族烃基(2)之比例为1质量%以上80质量%以下。 4.一种环氧树脂用潜伏性固化剂,其特征在于:其含 有包含胺系固化剂之环氧树脂用固化剂(A)以及被 覆该环氧树脂用固化剂(A)之树脂,该被覆该环氧树 脂用固化剂(A)之树脂系藉由具有三个以上异氰酸 酯基且不具有分子量分布之数平均分子量为2000以 下的低分子聚异氰酸酯含量为20质量%以上之异氰 酸酯成分(b1)与活性氢化合物(b2)反应而获得玻璃 转移温度(Tg)为80℃以下者。 5.如请求项4之环氧树脂用潜伏性固化剂,其中被覆 该环氧树脂用固化剂(A)之树脂具有吸收波数1630 cm -1 ~1680 cm-1之红外线的键结基(x)。 6.如请求项4或5之环氧树脂用潜伏性固化剂,其中 异氰酸酯成分(b1)包含20质量%以上99质量%以下之低 分子聚异氰酸酯化合物及1质量%以上80质量%以下 之其他的异氰酸酯化合物。 7.一种环氧树脂用芯-壳型固化剂,其特征在于:包 含作为核芯之如请求项1至6中任一项之环氧树脂 用潜伏性固化剂及作为外壳之环氧树脂用固化剂( A)与环氧树脂(C)之反应生成物,其中上述外壳之玻 璃转移温度(Tg)为80℃以下。 8.一种环氧树脂用母料型固化剂,其特征在于:包含 如请求项1至6中任一项之环氧树脂用潜伏性固化 剂或如请求项7之芯-壳型固化剂100质量份以及10~50 ,000质量份之环氧树脂(C)。 9.一种单液性环氧树脂组合物,其特征在于:含有环 氧树脂(D)100质量份,以及如请求项1至6中任一项之 环氧树脂用潜伏性固化剂、如请求项7之环氧树脂 用芯-壳型固化剂、或如请求项8之环氧树脂用母 料型固化剂0.1-1000质量份, 并以该等作为主成分。 10.一种单液性环氧树脂组合物,其特征在于:含有 环氧树脂(D)100质量份,自包含酸酐类、酚类、醯 类以及胍类之群中选择之至少一种固化剂(E)1-200 质量份,以及如请求项1至6中任一项之环氧树脂用 潜伏性固化剂、如请求项7之环氧树脂用芯-壳型 固化剂、或如请求项8之环氧树脂用母料型固化剂 0.1-200质量份, 并以该等作为主成分。 11.如请求项1之环氧树脂用潜伏性固化剂,其系用 于异方导电材料、导电性接着材料、绝缘接着材 料、密封材。 12.一种环氧树脂用潜伏性固化剂之制造方法,其特 征在于:包含以下步骤: 使异氰酸酯成分(b1)与活性氢化合物(b2)反应形成 皮膜,以该皮膜被覆环氧树脂用固化剂(A), 其中,上述异氰酸酯成分(b1)为具有三个以上异氰 酸基且不具有分子量分布之低分子聚异氰酸酯化 合物含量为20质量%以上。 |
