发明名称 自动产生半导体制程之针测机装置档的方法
摘要 一种自动产生晶圆针测机装置档的方法,藉以建立测试参数与晶圆识别身分,来测试一个完整的半导体晶圆;并藉以辨识出可接受或被拒绝的晶粒,并于后续步骤中与良好或不良晶粒实际位于受测晶圆上的位置建立关联性。
申请公布号 TWI294659 申请公布日期 2008.03.11
申请号 TW095103947 申请日期 2006.02.06
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 廖雅平;陈文杰;洪维远;庄博文;徐昌畿;刘佳宾;萧俊杰
分类号 H01L21/66(2006.01);G01R1/067(2006.01) 主分类号 H01L21/66(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财 台北市中山区松江路148号11楼
主权项 1.一种针测机装置档的产生方法,包括: 接收一晶圆影像地图,其中该晶圆影像地图包括关 于一晶圆上之复数个晶粒之实际位置的资讯; 接收一元件地图,其中该元件地图包括有关于哪些 晶粒将被测试并将在一整体测试程序(Routine)中依 序被辨识出来的资讯; 将该晶圆影像地图转换成与一半导体晶圆针测机 相容的一档案格式; 自动地映对该晶圆影像地图的复数个晶粒至该元 件地图,藉以使该晶圆影像地图的每一该些晶粒与 该元件地图之复数个晶粒其中一者相互关联对应; 以及 产生一完整的针测机装置档,其中该完整的针测机 装置档包括有整个该晶圆之该些晶粒测试中每一 该些晶粒的位置及测试资讯。 2.如申请专利范围第1项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该晶圆影像地图包括晶圆摄影晶粒( Photo Die)资讯。 3.如申请专利范围第1项所述之针测机装置档的产 生方法,更包括显示一晶圆测试系统中该晶圆和与 该晶圆相关之元件测试状态的一即时(Real-Time)画 面。 4.如申请专利范围第3项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该晶圆之该即时画面包括绘示良好晶 粒与不良晶粒的即时测试结果。 5.如申请专利范围第1项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该自动地映对该晶圆影像地图之该些 晶粒至该元件地图的步骤系在实质无使用者输入 的情况下发生。 6.如申请专利范围第1项所述之针测机装置档的产 生方法,更包括提出一初始晶圆地图给一使用者, 以供该使用者核对。 7.如申请专利范围第1项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该产生该完整的针测机装置档之步骤 系在该使用者认可之后发生。 8.一种针测机装置档的产生方法,包括: 接收一晶圆影像地图,其中该晶圆影像地图包括关 于一晶圆上之复数个晶粒之实际位置的资讯; 将该晶圆影像地图转换成与一半导体晶圆针测机 相容的一档案格式; 接收一元件地图,其中该元件地图包括有关于哪些 晶粒将被测试并将在一整体测试程序中依序辨识 被辨识出来的资讯; 自动地映对该晶圆影像地图的复数个晶粒至该元 件地图,藉以使该晶圆影像地图的每一该些晶粒与 该元件地图之复数个晶粒其中一者相互关联对应; 显示一初始晶圆地图以提供一使用者进行核对;以 及 依据该该使用者对该初始晶圆地图的正面回应,产 生一完整的针测机装置档,其中该完整的针测机装 置档包括有整个该晶圆之该些晶粒测试中每一该 些晶粒的位置及测试资讯。 9.如申请专利范围第8项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该晶圆影像地图包括晶圆摄影晶粒资 讯。 10.如申请专利范围第8项所述之针测机装置档的产 生方法,更包括显示一晶圆测试系统中该晶圆和与 该晶圆相关之元件测试状态的一即时画面。 11.如申请专利范围第10项所述之针测机装置档的 产生方法,其中该晶圆之该即时画面包括绘示良好 晶粒与不良晶粒的即时测试结果。 12.如申请专利范围第8项所述之针测机装置档的产 生方法,其中该自动地映对该晶圆影像地图的晶粒 至该元件地图的步骤,系在实质无使用者输入的情 况下发生。 13.一种晶粒封装方法,系在一晶圆上封装一晶粒, 该晶粒封装方法包括: 接收一晶圆影像地图,其中该晶圆影像地图包括关 于一晶圆上之复数个晶粒之实际位置的资讯; 接收一元件地图,其中该元件地图包括有关于哪些 晶粒将被测试并将在一整体测试程序(Routine)中依 序被辨识出来的资讯; 将该晶圆影像地图转换成与一半导体晶圆针测机 相容的一档案格式; 自动地映对该晶圆影像地图的复数个晶粒至该元 件地图,藉以使该晶圆影像地图的每一该些晶粒与 该元件地图之复数个晶粒其中一者相互关联对应; 产生一完整的针测机装置档,其中该完整的针测机 装置档包括有整个该晶圆之该些晶粒测试中每一 该些晶粒的位置及测试资讯;以及 藉由该完整的针测机装置档来封装整个该晶圆之 该些晶粒。 14.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,其 中该晶圆影像地图包括晶圆摄影晶粒资讯。 15.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,更 包括显示一晶圆测试系统中该晶圆和与该晶圆相 关之元件测试状态的一即时画面。 16.如申请专利范围第15项所述之晶粒封装方法,其 中该晶圆之该即时画面包括绘示良好晶粒与不良 晶粒的即时测试结果。 17.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,其 中该自动地映对该晶圆影像地图之该些晶粒至该 元件地图的步骤系在实质无使用者输入的情况下 发生。 18.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,更 包括:提出一初始晶圆地图给一使用者,以供该使 用者核对。 19.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,其 中该产生该完整的针测机装置档之步骤系在该使 用者认可之后发生。 20.如申请专利范围第13项所述之晶粒封装方法,其 中该封装整个该晶圆之该些晶粒之步骤包括:封装 已被辨识为良好元件的该些晶粒。 图式简单说明: 第1图系绘示晶圆探针测试的设置方块图。 第2图系绘示建构针测机装置档之习知步骤的流程 图第3图系绘示描述自动产生针测机装置档之资料 流的流程图。 第4图至第5图系绘示帮助针测机装置档自动产生 的图形化使用者介面图。 第6图系绘示本发明所述之方法之最终确认步骤的 使用者介面图。
地址 新竹市新竹科学工业园区力行六路8号